EUV 기술이 첨단 노드에 적용되며 반도체 스케일 다운이 3나노미터대에 이르렀다. 회로 미세화에 따른 모세관 현상과 파티클 문제는 수율에 악영향을 끼치며 디펙트 관리를 위한 세정공정에서의 기술개발 경쟁이 치열하다. 이에 최근 차세대 반도체 세정기술이라고 불리는 초임계 세정기술의 중국 유출 사건과 더불어 초임계 세정을 둘러싼 주요 반도체 장비사들의 동향을 살펴봤다.
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국내뿐 아니라 전세계적으로 반도체 인력난이 심화되고 있는 추세이다. 첨단산업 경쟁력 확보를 위한 국내 반도체 고급인력양성에 정부와 민간 함께 팔을 걷어붙이고 나선 가운데 차세대 반도체 개발의 한계돌파를 위한 기술 아젠다를 삼성전자·SK하이닉스가 공유하며 소재·인프라 공급망의 역할 중요성이 강조됐다.