ST의 RF IPD, 애플리케이션 레벨 프로세싱·무선 통신 기능 지원
구성요소 다이 하나에 통합, 프로세스 변형 방지·일관된 성능 보장
 

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 STM32WL 무선 MCU에 최적화된 안테나 임피던스 매칭, 발룬, 고조파 필터 회로를 통합해 9종의 RF IPD(Integrated Passive Device)를 출시했다고 2일 밝혔다.

ST의 STM32WL MCU는 Arm® Cortex®-M4 MCU와 서브 GHz 장거리 무선 관리를 위한 Cortex-M0+ 코어를 통합해 스마트 커넥티드 기기를 위한 애플리케이션 레벨 프로세싱과 무선 통신 기능을 모두 지원한다.

무선은 LPWAN과 호환되며, STM32CubeWL MCU 소프트웨어 패키지에 포함된 LoRaWAN® 및 시그폭스(Sigfox™)와 함께 여러 변조 방식을 지원한다.

초소형 칩스케일 패키지 디바이스인 RF IPD는 STM32WL MCU를 안테나에 연결해 RF 성능을 극대화하는 데 도움을 준다.

모든 구성요소들을 하나의 다이에 통합하면서 개별 부품으로 구현된 기존의 매칭 네트워크에 영향을 미치는 프로세스 변형을 방지하고 일관된 성능을 보장한다.

또한, 회로 설계를 간소화하고 부품원가(BoM)를 절감하며, 소형화가 가능하므로 비용에 민감하고 공간이 제한적인 IoT 기기에 매우 적합하다.

설계자들은 9종의 RF IPD 모델을 이용해 RF 주파수 범위 및 전력, MCU 패키지 유형, 2레이어 또는 4레이어 PCB에 따라 최적의 파라미터를 선택할 수 있다.

이 시리즈는 868MHz 및 915MHz 애플리케이션을 지원하는 BALFHB-WL-01D3에서 BALFHB-WL-06D3을 비롯해, 490MHz에 최적화된 BALFLB-WL-07D3, BALFLB-WL-08D3, BALFLB-WL-09D3으로 구성돼 있다.

각 디바이스는 MCU와 안테나 간의 완전한 수신 및 전송 신호 경로를 통합하고 있다.

통합 필터는 원치 않는 트랜스미터 고조파에는 높은 감쇠 기능을 제공해 전 세계 무선 라이선스 기관에서 설정한 규정을 설계자가 충족할 수 있다.

모든 디바이스는 현재 생산 중이며, 리플로우 후 프로파일이 630µm에 불과한 2.13mm x 1.83mm의 8-범프 WLCSP(Wafer-Level Chip-Scale Package)로 제공된다.