글로벌 경기 침체로 반도체 시장이 부진을 겪는 가운데, 지멘스 EDA가 반도체 시장이 빠른 회복세로 접어들 것이라는 낙관적인 전망을 내놨다.
 
지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어(지멘스 EDA 사업부)는 잠실 롯데호텔에서 28일 ‘지멘스 EDA 포럼 2023’을 개최하고, 기자 간담회를 열어 반도체 산업 동향과 디지털화와 AI 시대 트렌드에 대응하는 지멘스 EDA의 3가지 솔루션에 대해 발표했다.
 
지멘스 EDA는 “글로벌 경기 침체로 반도체 불황을 겪고 있지만 빠른 회복과 성장이 기대되고, 자동차 등 첨단 산업에서의 수요로 반도체 시장은 장기적으로 긍정적”이며, “EDA는 AI·자율주행 등 고성능 시스템 반도체 설계에 따라 수요가 지속 증가하고 있다. 지멘스 EDA는 40년 이상 반도체 업체들과의 파트너십을 바탕으로 고객이 원하는 시스템적으로 실질적인 가치를 제공하겠다”고 말했다.
 
조셉 사위키 IC EDA 부문 수석 부사장은 발표에서 글로벌 시장에서 작년 말 겪은 반도체 불황의 주요 원인으로 메모리 시장의 침체를 꼽았다. “작년 말 반도체 시장은 바닥을 쳤고, 비메모리 영역이 12% 성장한 반면, 메모리 시장은 -17% 저성장을 겪었다”고 말했다.
 
그러나 IC 시장 전망 자료를 토대로 올해 초 공급망 이슈로 인한 차질에도 불구하고 4분기에는 PC 및 서버 출하량이 성장세로 돌아서 메모리 시장도 성장을 기록할 것으로 전망했다. 조셉 부사장은 “장기적으로 반도체 시장은 2030년까지 연평균 성장률 7%를 보일 것으로 예상된다. 로직이나 메모리는 4분기 정도에 특히 빠르게 회복세에 돌아설 것”이라고 전망했다.
 
반도체 반등의 원인으로는 첨단 산업 시스템의 성장을 꼽았다. 자동차 및 전자 산업, 5G 통신 등의 진보와 함께 반도체가 전자 제품에서 차지하는 비중이 지난 2012년 16% 수준에서 25%로 늘어난 것으로 나타났다. 또한 데이터 트래픽은 매년 2배 이상 증가하고 있어 데이터 센터는 반도체 회사에 성장의 기회를 제공하며, ASIC 설계도 증가할 것으로 예상된다.
 
특히 2028년에는 차량용 반도체 콘텐츠가 차량 1대당 1,000달러에 달할 것으로 예상되며, 차량용 반도체는 연평균 11%씩 성장하고 있다. 조셉 부사장은 “지멘스 EDA는 자동차 OEM과 협력 관계를 유지하고 있다”고 말했다.
 
■ AI 기반 3가지 특화 스케일링 소개
반도체 회사들은 저성장에도 불구하고 지속 투자하고 있다. 조셉 부사장은 “전 세계 있는 반도체 회사들은 작년 4분기와 올해 1분기가 어려웠음에도 R&D에 여전히 많은 투자를 했다”고 말했다. 예컨대 tsmc는 향후 제조 산업 제조를 준비를 하기 위해 향후 6천 명 정도의 새로운 엔지니어를 고용을 하겠다는 계획을 가지고 있다.
 
지멘스 EDA는 AI 알고리즘이 적용된 ML(머신 러닝) 솔루션을 통해 고객 생산성을 향상할 수 있다고 주장했다.
 
‘EDA(Electronic Design Automation, 전자설계자동화)’는 반도체 설계에 필요한 프로세스를 자동화하는 소프트웨어 툴로, 시뮬레이션을 통해 회로 설계 및 오류를 판단 및 해결할 수 있게 한다. 지멘스 EDA는 멘토를 인수하고 EDA 3대 기업 중 하나로 자리매김했다.
 
조셉 부사장은 “EDA는 설계자들에게 칩 설계를 검증할 수 있는 틀을 제공하고, 파운드리에게 생산을 위한 툴을 제공해주고, 고객사는 소프트웨어를 최적화하면서 반도체 생산에만 집중할 수 있도록 한다”고 말했다.

지멘스 EDA는 △기술 스케일링 △설계 스케일링 △시스템 스케일링 3가지 분야에 집중 투자한다.
 
첫째는 기술 스케일링이다. 새로운 노드 및 3D를 지원해 2.5D·3D 칩렛 패키징을 지원하는 통합 솔루션을 제공한다. 지멘스 EDA는 파운드리 업체가 곡선형 마스크로 첨단 노드를 위한 컴퓨팅 시스템을 전환하며, ML 기반으로 수율을 개선해 비용 절감을 달성하게 한다고 말했다. 조셉 부사장은 “도입은 해당 기법이 2나노 이후 적용될 지 현재로는 불확실하다”고 말했다.
 
다음은 설계 스케일링이다. 사용 가능한 모든 트랜지스터를 최대한 통합 활용할 수 있도록 지원한다. 캐타필트 합성 툴은 AI IP 생성을 가속화하는데, 검증은 8배 가속화하고, 설계 시가는 절반으로 절감시키며 SoC 개발 시간을 최대 50% 줄일 수 있게 한다.
 
마지막으로 시스템 스케일링이다. 칩 검증에 그치지 않고 스택상 실질적으로 IC를 시스템에 연결하는 방법을 제시한다. 성공적인 설계, 검증 및 분석을 위해 SoC에서 시스템 소프트웨어를 실행하는 것이 중요하다. 올바른 작동을 보장하기 위해 시스템 내에서 SoC 기능을 통합하고 검증할 수 있게 지원한다. 예컨대 페이브360과 벨로체 시스템은 자율주행차 칩 개발 시 디지털 트윈을 통해 실리콘 레벨부터 전체 시스템까지의 성능을 최적화한다.
 
조셉 부사장은 “지멘스 EDA가 집중하는 세 가지의 스케일링이 모두 가치 사슬로 엮여 상호 보완하며 강화해 주는 효과가 있다”고 말했다.