첨단 반도체 구현을 위해선 첨단 패키징 기술이 한층 중요해진 가운데 최신 표면실장기술과 패키징 관련 기술 동향을 살펴볼 수 있는 행사가 한 자리에 열려 참관객들의 발길이 이어졌다.

■ SMT·디스펜싱, 침체 속 전장품 기대 

반도체 후공정뿐 아니라 △자동차 부품 △5G 통신 △모바일 등 첨단 산업군의 제조 핵심 기술인 표면실장기술(Surface Mount Technology, 이하 SMT)의 트렌드를 살펴볼 수 있는 전시회가 개최됐다.

2023 스마트 SMT&PCB 어셈블리 전시회가 5일 수원컨벤션센터에서 개최됐다. 지난해 대비 50% 이상 확대된 134개사 491부스 규모로 열린 이번 행사는 반도체 후공정과 각종 산업 부품 제조에 쓰이는 SMT 분야의 다양한 최신 생산장비들을 선보였다.

SMT 장비는 반도체 후공정에서 주로 사용돼 SiP(System in Package) 제품군에서 짧은 개발기간과 비용 효율적인 솔루션을 제공한다. 서로 다른 소자들을 하나로 패키징하는 기술은 SoC의 수율문제와 긴 개발기간 및 고비용에 대한 대안으로 떠오르며 큰 주목을 받고 있다.

반면, 글로벌 경기침체와 반도체 재고 적체로 올해는 관련 시장서 SMT 및 디스펜싱 시스템에 먹구름이 낀 상황이다. 업계는 설비투자수요 위축과 수요 약화에 올 한해가 힘들 것이라고 전망했다. 다만 자동차 및 배터리 산업 확대에 기회가 있을 것이라며 관련 고객사 확보에 기대감을 걸고 있었다.

SMT 생산장비는 솔더링(Soldering, 납땜)이 핵심인 만큼, 솔더링 머신 솔루션을 선보이는 업체들이 다수 보였다. △다원넥스뷰 △민트테크놀로지 △신명기전 △탑솔루션 △TSM △프로텍 △헬러코리아 등이 리플로우 솔더링과 셀렉티브 머신 등을 전시했다.

전시회 후원사인 한화정밀기계는 △칩마운터 △이형부품 자동실장기 등을 선보이며 참관객으로 붐볐다. 이밖에도 스마트 팩토리 솔루션을 선보였는데 생산·자재·품질 관리 등을 위한 자동화된 제조 운영 시스템(ERP/MES)인 ‘T-솔루션’이 참관객의 관심을 이끌었다.

이외에도 △3D 광학 검사기 △X-Ray 검사기 △3D 컨포멀코팅검사기 등 제품 불량 및 표면 실장 기판 검사가 가능한 제품들이 다수 전시회장을 채우고 있었다.

■ 패키징, 노동집약 → 기술집약 산업으로 변모
“기술 패권 국가의 위상이 높아지는 가운데 그 중심에 반도체가 있다. 첨단 패키징 기술은 국가 핵심 기술에 포함되며 노동 집약적 산업에서 기술 집약적 산업으로 변화하는 중이다” 

강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 회장은 패키징 산업의 현재를 이와 같이 진단했다.

(사)한국마이크로전자 및 패키징학회가 수원컨벤션센터 4층에서 2023년 제31회 정기학술대회를 5일 개최했다.

양일 간 진행되는 이번 학술대회는 5G·6G·자동차 전장·디스플레이 등 산업계 전반에 걸친 첨단 반도체 패키징 기술을 발표하고, 특히 최근 주목도가 높은 이종집적과 칩렛 패키징에 대해 연구 동향을 공유했다.

강사윤 회장은 개회사에서 “학회는 패키징 기술 방향을 제시하고 연구 개발을 공유해 한국 패키징 산업의 생태계를 조성하며, 더 나아가 반도체 산업 전체에 기여하는 것을 목표로 한다”며 “지난해 이어 올해도 첨단 패키징 로드맵 분석과 미래 방향을 제시하는 포럼 및 탄소중립 심포지엄을 계획하고 있다”고 밝혔다.
정기학술대회가 진행되는 세미나장에는 300여명이 넘게 참여한 산학연 참석자들로 빼곡하게 들어차 있었다. 열띤 발표와 질의응답이 이어지며 회장 안은 이내 후끈한 공기로 가득했다.

이날 세션은 플래너리 톡에서 △HPC를 위한 첨단 패키징 기술 △HPC/AI용 반도체 패키징 기술 발표가 진행됐으며, △포스터 발표 △이종집적 및 칩렛 패키징 기술 특별 세션 △테스트&신뢰도(Reliability) 특별세션 등이 진행됐다. 

한편, 국제학술대회 ISMP 2023이 10월 초 부산에서 개최를 앞두고 있다. ISMP는 산학연을 아우르는 마이크로 전자 및 패키징에 대한 전문 지식을 나누는 최상위 국제 행사로 한국마이크로전자 및 패키징학회서 주최하고 있다.