TI 코리아 (대표이사 켄트 전, www.ti.com/ww/kr) 2014년 3월 10일 – TI(대표이사 켄트 전)는 신속한 프로토타이핑과 개발, 생산을 위한 새로운 모듈과 오디오 레퍼런스 디자인을 제품 라인에 추가함으로써 TI의 SimpleLink™ 블루투스(Bluetooth)® CC256x 포트폴리오를 확장한다고 발표했다. 새롭게 선보인 솔루션은 블루투스 4.1 인증을 획득하고, 새로운 블루투스 저전력 기능과 온 칩 오디오 인코딩 및 디코딩과 같은 업데이트된 기능을 포함한다. SimpleLink 블루투스 듀얼 모드 포트폴리오를 사용하면 장난감, 블루투스 스피커, 오디오 스트리밍 액세서리, 스포츠/건강 피트니스와 같은 애플리케이션에 적합한 다양한 종류의 혁신적인 오디오 솔루션을 구현할 수 있다.

TI의 새로운 SimpleLink 블루투스 모듈은 CC2564 듀얼 모드 솔루션을 기반으로 하고, FCC/IC 및 CE 인증 가능한 모든 컴포넌트를 포함하고 있다. 또한 CC256x 제품군은 SBC(subband coding) 인코더 및 디코더를 외부 호스트로부터 오프로드할 수 있는 새로운 온칩 오디오 프로세싱을 지원하도록 업데이트되었다. 이 솔루션은 오디오 경로를 호스트 마이크로컨트롤러(MCU) 외부에 유지함으로써 적합한 호스트 MCU의 범위를 확대하여 시스템 비용과 전력 소모를 낮출 수 있다.

TI는 초저전력 MSP430F5529, MSP43055438 및 Tiva™ C 시리즈 마이크로컨트롤러 등의 MCU를 이용해 보다 쉽게 블루투스 오디오를 개발할 수 있게 한다. 또한, 이 플랫폼은 다음과 같은 유연하고 다양한 디바이스와 툴에 의해 지원된다.

TI는 모든 실리콘 버전의 블루투스, 블루투스 저전력, 온칩 오디오 및 ANT를 구현하는 데 필요한  블루토피아(Bluetopia)® 블루투스 스택, 프로파일 및 샘플 애플리케이션 등을 스톤스트리트 원(Stonestreet One)으로부터 라이선스하여 유연한 소프트웨어 옵션을 로열티 없이 제공한다. 새로운 CC256x 디바이스는 이전 TI 디바이스와 핀투핀 호환(Pin-to-Pin Compatible)된다. 현재 CC2564 블루투스 솔루션은 TI에서 모듈로 제공되고 있으며, FCC/IC 및 CE 인증은 EVM(평가 모듈) 보드 출시와 함께 올해 2분기에 예정되어 있다. 저가 스피커 및 장난감 애플리케이션을 위해 다음과 같은 레퍼런스 디자인이 제공된다.

TI의 블루투스 오디오 싱크 레퍼런스 디자인은 SimpleLink CC256x 디바이스, CC256x에 별도의 추가 부품 없이 저전력1.8V 입출력 인터페이스를 제공하는 초저전력 MSP430F5229 MCU, TAS2505 디지털 입력 클래스 D 스피커 앰프, bq24055 단일 셀 리튬이온 배터리 충전기를 포함한다. 필요한 모든 기능들이 블루투스 스택, 프로파일 및 샘플 애플리케이션에 의해 지원되므로 개발자는 휴대폰 또는 태블릿의 오디오 컨텐츠를 블루투스 오디오 스트리밍 기능을 사용하여   자신들의 제품에서 렌더링 할 수 있는 기능을 추가할 수 있다. 작동 중인 레퍼런스 디자인은 비디오에서 확인할 수 있다. 

2분기 말에 공급 예정인 TI 오디오 소스 레퍼런스 디자인은 SimpleLink CC256x 디바이스, 초저전력 MSP430F5229 MCU, TLV320ADC3101 스테레오 ADC 컨버터 및 bq24055 단일 셀 리튬이온 배터리 충전기를 포함하며, 블루투스 오디오 소스 디자인에 이상적 솔루션이다.