자일링스 코리아(지사장 안흥식) 2014년 5월 7일 – 자일링스는 킨텍스(Kintex) 울트라스케일(UltraScale)™ FPGA가 20nm 디바이스 최초로 PCI 익스프레스(PCI Express)® 규약을 준수하였으며, PCI-SIG® 인티그레이터 리스트(intergrator’s list)에 등재되어 있다고 발표했다. PCI 익스프레스를 위한 통합 엔드포인트 블록을 갖춘 킨텍스 울트라스케일 FPGA는 고성능 애플리케이션에 이용할 수 있으며, 최근 PCI-SIG 이벤트에서 치러진 엄격한 전기, 프로토콜 및 상호 운용성 테스트에 합격했다.

울트라스케일 제품군은 최대 8배속의 링크로 Gen3(8Gb/s) 및 여섯개의 통합 PCIe® 통합 블록를 지원하여 유선 및 물리적 기능과 가상 기능 확장성과 함께 SRIOV가 요구되는 데이터 센터 애플리케이션 같은 높은 스루풋(throughput) 애플리케이션에 이용할 수 있다. 디자이너들은 통합 PCIe 블록에 별도 비용을 들이지 않고도 각종 애플리케이션에 높은 대역폭과 프로그래머블 시스템 통합 요구 조건을 충족할 수 있다.
 
자일링스의 PCI 익스프레스 제품 마케팅 매니저 케탄 메타(Ketan Mehta)는 “자일링스는 킨텍스 울트라스케일 FPGA가 PCI-SIG 규약을 준수하며 업계 최초라는 또 하나의 업적을 남겼다”며 “업계에서 가장 견고한 트랜시버와 계층 구조 및 서드파티 블록을 빠르게 통합하기 위한 비바도 디자인 수트(Vivado® Design Suite) IP 인티그레이터로 고객들은 빠르게 차별화를 실현할 수 있을 것”이라고 말했다.

자일링스 20nm 울트라스케일 디바이스는 비바도 ASIC강도 디자인 수트와 울트라패스트™ 디자인 기법과 결합한 업계 유일의 ASIC 클래스 프로그래머블 아키텍처롤 ASIC 클래스 강도를 가지고 있다. 울트라스케일 제품 포트폴리오는 TSMC의 20nm SoC 프로세스와 울트라스케일 아키텍처를 기반으로 하여, 시장을 선도하는 자일링스의 킨텍스® 및 버텍스(Virtex)® FPGA및 3D IC 제품군의 폭을 확장시켰다. 울트라스케일 디바이스는 1.5 ~2배의 체감 시스템 성능과 통합이 가능하며, 현재 이용할 수 있는 솔루션들의 절반 전력만 소모한다. 이 디바이스는 차세대 라우팅, ASIC 같은 클록킹, 로직 및 패브릭의 개선 등으로 인터커넥트 병목현상을 없애면서, 성능 하락 없이 꾸준하게 높은 디바이스 이용도를 달성하고 있다. 제품군들간의 풋프린트 호환성 덕분에, 킨텍스 울트라스케일 FPGA는 버텍스 울트라스케일 디바이스로의 확장성을 명확하게 제시해준다.