TI 코리아 (대표이사 켄트 전, Kent Chon, www.ti.com/ww/kr) 2014년 6월 19일 – TI(대표이사 켄트 전)는 사물인터넷(IoT, Internet of Things) 애플리케이션에 적합한 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 및 CC3200 플랫폼을 출시한다고 발표했다. 이 SimpleLink Wi-Fi 제품군은 사용이 편리한 저전력 무선 커넥티비티 솔루션 중에서 IoT에 적합한 최초의 제품들이다. 새로운 ‘인터넷-온-칩(Internet-on-a-chip)™’은 앞선 저전력 무선 라디오 및 저전력 동작 모드를 통해 배터리 동작 Wi-Fi 디바이스의 구현을 가능하게 하는 업계 최저 전력 소모 제품이며, 어떤 애플리케이션 마이크로컨트롤러(MCU)와도 구현 가능한 CC3100 솔루션 또는 애플리케이션용 프로그래머블 ARM® Cortex-M4 MCU가 통합된 CC3200 등의 선택 옵션을 갖추고 있다. Wi-Fi 비전문가도 쉽게 커넥티드 디바이스를 개발할 수 있게 해주는, 빠른 연결, 클라우드 지원 및 온칩 와이파이, 임베디드 인터넷 및 강력한 온칩 보안 프로토콜 등을 내장하고 있으며, 휴대전화 또는 태블릿 앱이나 웹 브라우저를 통해 디바이스를 간편하고 안전하게 와이파이에 연결할 수 있게 하는 TI SmartConfig™, WPS, AP 모드 등의 다양한 프로비저닝 옵션이 있다. 이러한 특징을 통해서 고객들이 다양한 유형의 가정용, 산업용, 소비자 전자기기 등에 임베디드 와이파이와 인터넷을 쉽게 추가할 수 있게 한다.

칩에 통합된 RF 프론트엔드 및 아날로그와 QFN 패키지 제공을 통해, CC3100과 CC3200은 개발자들이 별도의 모듈을 구성하지 않고도 PCB에 직접 디바이스를 구성하여 저비용으로 작고 사용이 편리한 시스템을 만들 수 있다. SimpleLink Wi-Fi 제품군은 TI의 IoT 클라우드 에코시스템 참여업체를 통해서 클라우드 커넥티비티를 지원한다. 또한 TI는 다양한 키트와 소프트웨어 툴, 무선 규격 인증된 TI 모듈(출시 예정), 레퍼런스 디자인, 샘플 애플리케이션, 개발 문서, TI E2E™ 커뮤니티 등을 지원한다.

TI MCU 에코시스템을 기반으로 한 저렴한 론치패드 평가 키트와 부스터팩 플러그인 모듈을 통해, 개발자에게 와이파이 및 인터넷 애플리케이션을 쉽게 설계하고 검증할 수 있는 방법을 제공한다. 최초의 무선 커넥티비티 론치패드 평가 키트를 제공하며, 별도의 MCU 없이 이를 이용하여 TI의 SimpleLink Wi-Fi CC3200 솔루션으로 설계를 시작할 수 있다. SimpleLink Wi-Fi CC3100 부스터팩과 고급 에뮬레이션 부스터팩을 결합하면 초저전력 MSP430™ 론치패드를 비롯한 어떤 MCU와 결합하여도 설계 가능하다. 고객이 MCU를 선택하지 않았거나 빠르게 설계를 하고자 할 때는 CC3100 부스터팩과 고급 에뮬레이션 부스터팩을 이용해 PC에서 SimpleLink 스튜디오를 사용해서 소프트웨어 개발이 가능하다.