2014년 6월 23일, 서울 – 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 스마트폰과 태블릿 제품에 사용되는 RF 스위치 출하 개수가 10억개를 돌파했다고 밝혔다. 이는 RF 스위치 분야를 선도하면서 가장 빠르게 성장하고 있는 인피니언의 위상을 잘 보여준다. 차세대 스마트폰과 태블릿에 통합되는 LTE 대역 수의 증가로 인해서 RF 스위치 수요는 수년간 두자릿수 성장을 보일 것으로 예상된다.

4G/LTE 셀룰러폰에 들어가는 RF 프런트 엔드 부품의 설계는 휴대폰이 동작해야 하는 주파수 대역과 모드 수가 증가함에 따라 점점 복잡해지고 까다로워지고 있다. 다양한 대역 또는 모드 선택과 함께 애플리케이션 안테나 스위치는 RF 프런트 엔드의 핵심적인 부품이다. 이들 안테나 스위치는 4G/LTE 메인 안테나에 어느 송신(TX)/수신(RX) 경로를 연결할지 선택하거나 다이버시티 안테나로부터 어떤 대역을 수신할지 정의할 수 있다.

인피니언은 스마트폰을 위한 안테나 및 범용 RF 스위치로 구성된 폭넓은 포트폴리오를 제공한다. 고도로 전문화된 고가의 SOI 기술(Silicon on Insulator)에 비해 인피니언의 벌크 RF CMOS 기술은 표준 장비와 재료, 제조 공정을 이용함으로써 생산에서 보다 큰 규모의 경제와 유연성을 이용한다. CMOS 공정은 드라이버와 MIPI/GPIO 제어 회로를 스위치와 동일한 다이에 통합할 수 있기 때문에 인피니언의 벌크 RF CMOS(130nm)는 갈륨비소(GaAs) 기술을 사용하는 다른 업체와 비교해 여러 이점을 제공한다. 인피니언 기술은 설계 공정을 단순화하고 부품 수를 줄여준다. 또한 인피니언 RF 스위치는 낮은 삽입 손실, 높은 절연, 낮은 고조파 생성 특성을 갖는다.

인피니언은 적은 수의 throw를 가진 RF 스위치 종류에서부터 추가 필터링 기능을 포함하는 복잡하고 많은 수의 throw를 가지는 구성에 이르기까지 다양한 종류의 RF 범용 및 안테나 스위치를 제공한다. RF 스위치는 모듈 제조업체를 위해 디스크리트, 공간 절약형 FCIP(Flip Chip In Package) TSLP나 TSNP 부품 또는 CSP(Chip-Scale-Packages)로 제공된다. 이 밖에 인피니언은 최근 안테나 튜닝 솔루션 제품군과 LTE CA(Carrier Aggregation) 애플리케이션을 위한 안테나 스위치 모듈을 출시해 포트폴리오를 확장했다.