서울, 2014년 6월 25일 – 마이크로컨트롤러, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 2014 년 6 월 24 일부터 26일까지 로즈몬트에서 개최되는 센서 엑스포(Sensors Expo)에서 자사 최초의 블루투스 4.1 저전력 모듈 (Bluetooth® 4.1 Low Energy module)을 출시했다고 발표했다.

신제품 RN4020은 블루투스 기술에 정통한 마이크로칩의 경험과 노하우를 기반으로 전세계 관련 규격과 블루투스 SIG(Special Interest Group)의 인증을 모두 거친 제품이다.  이 제품은 블루투스 저전력(Bluetooth Low Energy; 이하 BTLE) 스택 및 공통 SIG 저전력 프로파일에 대한 온보드 지원을 내장하여, 제품 출시에 소요되는 시간을 단축시키는 동시에 블루투스 호환을 통해 인증 비용 및 개발 리스크를 절감할 수 있다. 또한 모듈에는 마이크로칩 저-에너지 데이터 프로파일(Microchip Low-energy Data Profile 이하; MLDP)이 탑재되어 있어, BTLE 링크를 통한 모든 타입의 데이터 스트리밍을 손쉽게 구현할 수 있다.

RN4020는 ‘스택 온 보드(stack-on-board)’ 모듈이므로 수백 가지의 PIC® MCU를 포함한 모든 마이크로컨트롤러에 UART 인터페이스를 통해 연결이 가능하며, 동시에 비콘이나 센서 등 기본적인 데이터 수집 및 통신용으로 MCU 없이 독립적으로 구동할 수 있다. 독립형 구동 방식은 마이크로칩 고유의 무 컴파일 스크립팅(no-compile scripting) 기술로 실현되며, 별도의 툴이나 컴파일링 없이 단순한 ASCII 명령 인터페이스를 통해 모듈을 설정할 수 있다.

오늘날 비용에 민감한 임베디드 애플리케이션 개발자들은 전력을 적게 소비하고 블루투스 LE 연결을 쉽고 간단하게 추가할 수 있는 턴키 솔루션을 통해, 규격 준수 스마트폰 및 태블릿,  컴퓨터에서 하나의 배터리로 수년 간 동작할 수 있는 애플리케이션을 구현하고자 한다. 저전력 무선 명령 및 제어(command-and-control) 솔루션을 필요로 하는 시장에는 ▲가정 자동화 및 가전제품 ▲의학 및 웨어러블 디바이스 ▲완구 ▲ 태그 ▲ 원격조정 및 리모컨 ▲펄스 및 근접 센서 기반 시스템 ▲산업용 애플리케이션 등이 포함된다.

마이크로칩의 RN4020 블루투스 LE 스마트 모듈은 모든 설계에 저전력 연결을 손쉽게 추가할 수 있으며 QDID 블루투스 호환성 테스트를 통한 EPL(End Product Listing) 절차를 용이하게 하기 위한 모든 하드웨어, 소프트웨어 및 인증이 포함되어 있다. 또한 이 모듈에는 마이크로칩의 유연한 MLDP 및 블루투스 SIG 저-에너지 공통 프로파일을 포함한 모든 프로그래머블 프로파일이 저장되어 있으며 이를 모듈 상에서 선택할 수 있다. 공통 퍼블릭 프로파일뿐 아니라, ASCII 명령 인터페이스를 통해 프라이빗 서비스도 생성할 수 있다. 이 밖에도 RN4020은 7 데시벨미터(dBm)의 송신 전력과 -92.5dBm의 수신 민감도를 갖는 내장 PCB 안테나를 제공한다. 이를 통해 11.5 x 19.5 x 2.5 mm 크기의 소형 폼팩터에서 100 미터   이상 거리에서의 동작이 가능하다.

마이크로칩 무선 제품 사업부 총괄 스티브 콜드웰(Steve Caldwell)은 “업계에서 인증 받은 소형 BTLE 모듈은 최신 블루투스 4.1 무선 연결을 보다 편리하게 설계에 추가할 수 있는 방법을 제시한다”며, “RN4020은 사용자에 최적화된 저-NRE 블루투스 클래식 모듈로 얻어진 포괄적인 경험을 마이크로칩의 업계 선도 제조기술 및 지원 인프라와 결합하여 탄생한 제품이다”라고 말했다.