TI 코리아 (대표이사 켄트 전, Kent Chon, www.ti.com/ww/kr) 2014년 8월 19일 – TI(대표 이사 켄트 전)는 기업형 서버, 스토리지 및 하이엔드 데스크톱 애플리케이션을 위한 완벽한 다상 코어 전압(Vcore) 전원 관리 시스템 솔루션을 발표했다. 인텔의 VR12.5 및 VR12 전압 레귤레이션 규격과 호환되는 신제품 TPS53661, TPS53641, TPS53631 DC/DC 컨트롤러 및 CSD95372B, CSD95373B NexFET 스마트 전력단은 최첨단, 디지털 다상 솔루션으로 최신 인텔 Xeon® 프로세서를 구동한다. 이 완벽한 솔루션은 최소형 풋프린트로 최대 95%의 업계 최고 효율성을 자랑한다.

TPS53661, TPS53641, TPS53631 DC/DC 컨트롤러는 각각 6, 4 및 3상 동작을 지원하며, TI의 첨단 D-CAP+™ 제어 아키텍처와 다양한 기능의 PMBus 명령 세트를 포함하고 있다. CSD95372B 및 CSD95373B 동기식 벅 NexFET 스마트 전력단은 초소형 5mm x 6mm 패키지에 지능형 드라이버와 전력 MOSFET을 통합하고 있다. 이러한 종합적인 구성으로 이들 제품은 탁월한 과도응답 특성, 업계 벤치마크 원격 측정시 정확도, 뛰어난 시스템 신뢰성을 갖춘 완벽한 다상 Vcore 시스템 솔루션 구현이 가능하다.

TI의 D-CAP+ 아키텍처는 초고속 과도 응답 특성을 제공하고, 비트 주파수를 제거할 수 있는 고유의 방식으로 설계되었다. TPS53661, TPS53641 및 TPS53631은 동적인 전류 분배방식과 사이클별 전류 제한으로 견고한 다상 레귤레이터 동작을 보장한다. 아날로그 및 디지털 방식이 혼합된 토폴로지로 최저 대기 전력 소모와 초고속 동적 성능을 제공하며 유연성이 극대화되었으며, 업계 최소형의 5mm x 5mm 패키지이다.

CSD95372B 및 CSD95373B은 3% 정확도의 전류 피드백 기능으로 인덕터 DC 저항(DCR) 감지가 필요하지 않으며, 동급 최고의 열 성능으로 높은 전력 밀도를 달성한다. 또한 DualCool™ 패키징 옵션의 최적화된 패키지 풋프린트로 간편한 레이아웃과 향상된 히트 싱크(heat sinking) 구현이 가능하다.