최대 4백만개의 고속 픽셀로 더 크고 정밀한 물체를 스캔 및 설계 가능

TI 코리아 (대표이사 켄트 전, Kent Chon, www.ti.com/ww/kr) 2014년 11월 6일 – TI(대표이사 켄트 전)는 3D 프린팅, 3D 머신 비전, 리소그래피(Lithography) 애플리케이션을 위한 고해상도 DLP® 칩셋 신제품 2종을 출시한다고 밝혔다. 이들 칩셋은 DLPC900 컨트롤러를 DLP9000과 DLP6500 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD, Digital Micromirror Device) 각각에 결합한 것이다. 이전 디바이스 대비 더 높은 해상도의 영상을 제공하고 확장된 범위의 파장을 지원하며 더욱 빠른 패턴 속도1)를 제공한다. 또한 해당 DLP LightCrafter™ 평가 모듈인 DLP LightCrafter 9000과 6500을 각각 제공하므로 개발자들이 칩셋을 빠르게 평가할 수 있으며 제품 개발 시간도 단축할 수 있다. (보다 자세한 정보는 www.ti.com/dlphighresolution 참조)

DLP9000은 TI DLP 제품 중 가장 높은 해상도인 4백만 화소 (2560 x 1600 마이크로미러 어레이)를 제공하는 DMD로 다양한 애플리케이션에 활용 가능하다. 이 칩셋을 이용함으로써 3D 프린팅으로 더 크고 정밀한 물체를 제작할 수 있으며, 스캐닝의 경우는 더 긴 투사(throw)2) 거리에서 보다 큰 물체의 스캔이 가능하다. DLP6500은 비용에 민감한 애플리케이션을 위해 최대 2백만 화소(1920 x 1080 / 1080p) 마이크로미러 어레이)를 제공한다.

DLPC900 컨트롤러는 DMD에 대한 신뢰성 있는 고속 제어를 할 수 있도록 인터페이스를 제공한다. 단일 컨트롤러로 다수의 DMD를 지원하므로 고객들이 하나의 플랫폼 설계로 여러 다양한 고성능 시스템을 설계할 수 있는 유연성을 제공한다. 

DLP9000 및 DLP6500 칩셋의 주요 특징
• 다양한 제품 포트폴리오로 최적의 성능 및 가격 선택 가능
• 최대 9,500Hz까지 프로그램 가능한 패턴 속도를 제공하여 보다 빠르게 3D 측정 및 제품 제작 가능
• 400nm~700nm의 파장에 최적화되어 있어 3D 프린팅에 널리 이용되는 레진(Resins) 및 리소그래피 용 레지스트와 호환 가능

DLP LightCrafter 9000 및 6500 평가 모듈의 주요 특징
• 표준 USB, HDMI, I2C 인터페이스를 통해 개발자들은 다양한 애플리케이션에 이용할 수 있는 설계를 간편하게 구현 가능
• 사용이 쉬운 GUI로 효율적인 실시간 칩셋 프로그래밍 가능

TI는 완제품의 개발 시간을 단축할 수 있도록 다수의 설계업체들로 구성된 포괄적인 에코시스템을 구축하고 있다. DLP 디자인 네트워크 (Design Network)는 하드웨어 및 소프트웨어 통합, 광학 설계, 시스템 통합, 시제품 제작, 제조 서비스, 급변하는 고객 요구에 충족하는 턴키(Turnkey) 솔루션을 비롯하여 개발자 지원을 위한 포괄적인 업체 네트워크를 제공한다.

공급 및 패키지
DLP9000은 355핀 밀봉 FLS 패키지로 제공되며, DLP6500은 350핀 세라믹 FYE 및 203핀 밀봉 FLQ 패키지로 제공된다. 또한 DLPC900 컨트롤러는 516핀 BGA 패키지로 제공된다. 이들 제품은 현재 TI 공인 대리점을 통해 대량으로 구매 가능하며, DLP LightCrafter 9000 및 6500 평가 모듈은 TI e 스토어에서 구입할 수 있다.

DLP 제품에 대한 보다 자세한 정보:
• DLP9000 및 DLP6500 칩셋에 관한 비디오 시청
• TI E2E 커뮤니티의 DLP 제품 및 MEMS 포럼에서 솔루션 검색, 동료 엔지니어 및 TI 전문가들과 의견 공유
• DLP 디자인 하우스 네트워크 (Design House Network)
• “Getting Started” 페이지에서 DLP 기술을 이용한 설계 방법 확인