TI의 MEMS 혁신으로 휴대형 소비자 가전제품에 IR 온도 측정 기능 제공

업계 최초 싱글-칩 IR MEMS 온도 센서로
새로운 사용자 애플리케이션 및 디바이스 기능 가능케 해

TI 코리아 (대표이사 김재진, www.ti.com/ww/kr) 2011년 6월 7일 – TI는 업계 최초의 싱글-칩 수동 IR (infrared) 센서를 통해 휴대형 소비자 가전제품에 접촉하지 않고 온도 측정 기능이 가능하도록 하였다. TMP006 디지털 온도 센서는 IR 기술을 사용하여 스마트폰, 태블릿 및 노트북 등과 같은 모바일 기기의 케이스 온도를 정확하게 측정할 수 있다. 시스템 온도를 기반으로 케이스 온도를 추정하고 있는 현재의 방식을 벗어나서 시스템 개발자들은 기기의 성능을 최적화할 수 있으며 보다 편리해진 기능을 사용자에게 제공할 수 있다. 뿐만 아니라 TMP006은 디바이스 외부의 온도도 측정할 수 있어 새로운 기능과 애플리케이션을 다양하게 개발 구현할 수 있다. (제품 주문 및 보다 자세한 정보는 www.ti.com/tmp006-pr 참조)

TI의 고성능 아날로그 사업부의 수석부사장인 스티브 앤더슨(Steve Anderson)씨는 “TMP006은 프로세서의 최적의 온도 관리 기능에 대한 고객들의 요구사항을 충족시켜줄 수 있으며, 처리에 소비되는 전력이 커지고 치수는 소형화되더라도 시스템의 성능과 안전을 최적화 할 수 있다.”라며, “또한, 휴대폰 등 모바일 기기 제조업체들은 TMP006를 통해 휴대전화 외부에서 대상의 온도를 측정할 수 있게 되었으며, 애플리케이션 개발자들이 창의적으로 활용할 수 있는 완벽하게 새로운 기능을 촉발시킨다.”고 말했다.

TMP006는 자사의 같은 제품군 중 최고로 집적된 디바이스이다. 이 제품은 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 써모파일 센서, 신호 상태 초적화, 16bit 아날로그-디지털 컨버터(ADC), 로컬 온도 센서 및 전압 레퍼런스 등을 단일 1.6mm x 1.6mm 칩에 통합하고 있다. 또한 비접촉 온도 측정을 위한 완벽한 디지털 솔루션을 제공하는 이 제품은 다른 써모파일 센서에 비해 95%까지 소형화 되었다.

주요 기능 및 장점
• 아날로그 회로를 지원하는 MEMS 센서를 통합해 경쟁제품 대비 솔루션 크기를 95%까지 소형화
• 경쟁 솔루션 대비 90% 낮은 전력인 240µA의 정지전류를 사용하며 셧다운 모드에서는 1µA의 전류만 사용
• 로컬 센서 상에서 ±0.5℃의 정확도(일반 조건)로 -40℃~-125℃까지의 넓은 온도 범위와 수동 IR 센서에 대해 ±1℃의 정확도 지원
• I2C/SMBus 디지털 인터페이스 포함
• 배터리 관리, 인터페이스, 오디오 코덱, 무선 커넥티비