2015년 4월 28일 - 반도체 양산 검증된 Network-on-Chip (NoC) IP 솔루션의 유일한 공급업체인 아테리스(Arteris;www.arteris.com)가  칩 설계자들이 더 정교하고 빠른 칩을 만들도록 돕는 FlexNoC Version 3 (v3) 에 인터커넥트 패브릭 IP를 발표했다.

 아테리스FlexNoC Version 3는 휴대폰, 소비자, 자동차 가전제품의 성장과 함께 폭발적으로 커진 SoC의 복잡성을 해결하며, 설계자들이 원하는 타임투 마켓을 실현시키도록 돕는다FlexNoC Version 3는 SoC 설계자들의 생산성을 높이기 위해 다음과 같은 기능을 포함한다

스위치 기반 토폴로지 편집기 - 단일 뷰 안에서 전체 SoC 토폴로지에 대한 억세스를 유지하면서 큰 디자인을 만들고 특성화하며 조정하는 과정을 용이하게 한다.

주제 및 활동 기반 사용자 인터페이스 - 고객 의견 및 인적 요소의 수 년간 연구를 바탕으로 간소화한 인터페이스는 SoC 구상 및 설계에서 복잡하고 반복적인 작업을 더 쉽게 수행하도록 도와준다.

 NoC 구성 개선 – 설계자들이 후속 작업을 하는 팀들이 구현하고자 하는 작은 모듈의 상호 설계를 쉽게 중단하게 하며, 분리된 디자인 또는 모듈을 하나의 상호 연결 인스턴스로 신속히 통합하게 한다.

 FlexNoC v3은 미래의 IP 기술 개발에 필요한 기초 플랫폼을 제공한다.

아테리스의 CEO인 찰스 자낙(K. Charles Janac)은 "아테리스 FlexNoC 버전 3은 고객들로 하여금SoC의 복잡성과 일정에 맞춰서 칩의 설계 용량을 확장할 수 있게 한다”며 “이 중요한 기술적 진보는 SoC 생성 및 조립의 프레임 워크를 개선시킬 뿐만 아니라 혁신적인 새 기능이 내장된 기술 기반도 제공한다”고 말했다.

아테리스 FlexNoC 는 삼성, 르네사스, 하이 실리콘, 알테라, 모빌 아이를 비롯해 여러 글로벌 기업들이 만든 복잡한 SoC의 온 칩 커뮤니케이션을 가능케 하는 업계 표준의 SoC 인터커넥트 패브릭 IP이다.

 

구매 정보

아테리스 FlexNoC 인터커넥트IP인 아테리스 FlexNoC Version 3은 현재 즉시 공급이 가능하다.