ST마이크로일렉트로닉스의 Sound Terminal IC, 홈오디오 기기의 슬림화 및 최상의 성능 실현

신제품 Sound Terminal™ IC, 업계 최초의 오디오용 시스템온칩으로서
히트싱크가 없는 50W 오디오 시스템을 슬림하게 설계해 준다.

– 세계 선도적인 종합 반도체사이자 선도적인 고성능 오디오 IC 공급사인 ST마이크로일렉트로닉스 (www.st.com)는 신제품 Sound Terminal™ 디지털 오디오 시스템온칩 (system-on-chip) 제품을 출시하였다. 신제품 Sound Terminal™ IC는 최초의 오디오용 시스템온칩 (SoC)로서 외부 히트싱크가 필요 없고 최대 50W 출력을 지원하므로 더욱 더 슬림한 홈 오디오 디자인을 구현할 수 있게 되었다.

최근 하이엔드 오디오 성능을 추구하는 소비자들의 라이프스타일에 따라서, 뮤직 도크 (music docks), 사운드 바 (sound bars), 디지털 액티브 스피커 등의 최신 홈 오디오 장비에서 애호가급 수준의 사운드 품질을 기대하고 있다. 열 발생량이 매우 적은 고효율 클래스 D 증폭기가 이러한 유형의 오디오 제품에 공통적으로 사용되는 히트싱크 및 인클로저 크기를 최소화해 준다. ST가 새롭게 출시한 Sound Terminal IC인 STA350BW는 효율성을 한 단계 더 끌어올림으로써 히트싱크를 필요로 하지 않고 최대 50W를 지원할 수 있으므로 극히 슬림한 스타일의 오디오 설계를 지원한다.

Sound Terminal 제품군의 다른 제품과 마찬가지로 STA350BW는 칩 자체에 디지털 오디오 프로세싱을 통합하고 오디오 선명도 및 시스템 신뢰성을 향상시키는 MDRC (Multiband Dynamic Range Compression)와 같은 ST만의 혁신 기술을 채택하였다. 이 STA350BW는 비이상적인 (non-ideal) 스피커의 성능을 보정할 수도 있다. 저주파 응답을 최적화하는 성능이 새롭게 추가됨으로써 탁월한 저음 성능을 달성한다. 또한 보호 기능들이 통합되어 다양한 결함 조건으로부터 시스템을 보호해 준다. 런타임 자동 진단 회로가 결함을 방지하고 애플리케이션의 전반적인 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 한다.

이 IC의 전력 스테이지는 ST의 FFX™ 기술을 적용하여 스피커로 풀 디지털 오디오를 제공한다. 그러므로 2.0, 2.1, 1.0 채널 또는 외부 서브우퍼 (subwoofer)를 위한 PWM 출력을 갖춘 2.0 채널 등의 동작 모드를 지원하는 4가지 런타임 출력 구성을 선택할 수 있으므로, 유연성을 극대화한 구성가능한 제품이다.