첨단 반도체 제조기술전시회인 세미콘(SEMICON Korea 2016)가 27~29일까지 서울 삼성동 코엑스 3일 동안 개최된다. 이번 전시회는 29회째를 맞는 국내 최대 규모의 반도체 관련 전시회로 ‘Connect to the Future, Market, Technology, and People’ 주제로 개막하였다.
반도체용 레이저 marking 시스템, 칩 스케일 패키징(웨이퍼 레벨) 레이저 marking 시스템 제공
첨단 반도체 제조기술전시회인 세미콘(SEMICON Korea 2016)가 27~29일까지 서울 삼성동 코엑스 3일 동안 개최된다. 이번 전시회는 29회째를 맞는 국내 최대 규모의 반도체 관련 전시회로 ‘Connect to the Future, Market, Technology, and People’ 주제로 개막하였다.
반도체 장비재료 산업을 필두로 하는 530개 이상 업체의 사상 최대 참가로 1870개 부수가 설치 되었으며 반도체 최신 공정기술, 장비, 재료, 특수가스 등을 선보인다. 그 중 레이저 기술을 통해 반도체, PCB, FPD, 통신 및 일반 산업의 응용장비를 개발, 공급하는 EO 테크닉스(EO TECHNICS)도 세미콘 코리아2016에 참여하였다.
제품군에는 일반 산업용 레이저 marking 시스템, 반도체용 레이저 marking 시스템, 칩 스케일 패키징(웨이퍼 레벨) 레이저 marking 시스템 등이 있으며 세계 10개국에 걸쳐 29곳의 지사를 운영하고 있다. 또한 관계자에 의하면 이오테크닉스는 R&D 투자를 1/3이상 하여 더욱더 앞서 나가기 위해 노력하고 있다고 밝혔다.