세계 전자회로기판(PCB) 시장이 2019년까지 연평균 3.1% 성장이 예상되고 있는 가운데, 국내 PCB시장도 지난해 감소세(전년대비)를 딛고 올해는 다시 성장세로 돌아설 것으로 보인다. 한국전자회로산업협회가 발간한 전자회로기판 산업현황 보고서에 따르면, 모바일용이나 네트워크 등의 하이엔드 기판과 자동차 전장용 기판이 올해 PCB 시장의 상승세를 이끌 것으로 전망했다.
올해 하이엔드 기판이 생산 주도하며 1.1% 증가한 9조2000억 원 예상
중화권 기판 생산 확대로 국내 단,양면 기판 생산은 감소 전망
세계 전자회로기판(PCB) 시장이 2019년까지 연평균 3.1% 성장이 예상되고 있는 가운데, 국내 PCB시장도 지난해 감소세(전년대비)를 딛고 올해는 다시 성장세로 돌아설 것으로 보인다.
한국전자회로산업협회가 발간한 전자회로기판 산업현황 보고서에 따르면, 모바일용이나 네트워크 등의 하이엔드 기판과 자동차 전장용 기판이 올해 PCB 시장의 상승세를 이끌 것으로 전망했다.
▲세계전자회로기판 시장의 연평균 성장률은 3.1%가 될 것으로 예상하고 있다.<사진: KPCA Show 홈피>
한편, 한국전자회로산업협회(KPCA)포에서 주관하는 KPCAshow 2016(국제전자회로산업전)은 오는 4월 26일~28일까지 3일간 고양시 일산 소재 킨텍스 제 2전시장에서 개최된다.
세계전자회로기판 시장은 2015년 58100백만 달러에서 2019년 65,600백만 달러로 성장하며, 연평균 성장률은 3.1%가 될 것으로 예상하고 있다. 2015년 한국(7200), 중국(27000), 일본(6000), 대만(8500) 등 주요 국가의 전자회로기판 생산 규모는 487억 달러로 세계 시장의 83.8%를 차지하고 있으며, 일본은 2013년부터 해외 생산이 자국 내 생산을 초과했고 한국도 해외생산 비중이 점차 늘어나는 추세이다.
세계 용도별 기판 생산(2015년)은 휴대폰을 포함한 통신기기용이 31.3%를 차지하였으며, 휴대폰용 기판의 평균 성장률은 4.7%로 나타났다. 2016년에는 세계 시장의 성장둔화로 저 성장세가 될 것으로 보이며 특히 자동차용(3.1%) 및 의료용(6.3%) 기판 등이 지속 성장할 것으로 전망된다.
▲세계 전자회로기판 지역별 생산 점유율
제품별 기판 생산(2015년)은 경성(Rigid) 기판 50.6%, 연성(Flexible) 기판 20.8%, HDI 기판 14.1%, IC-Substrate가 14.5%를 차지했으며 경성 기판 중에 4층~6층 기판이 전체의 23.8%를 차지했다. 모바일 기기용 기판은 성장세 둔화에 따라 가격 압박이 심해지고 있지만 적용기판인 빌드업 기판, 반도체 PKG 기판, FPC 생산이 3% 전후의 성장을 이어갈 것으로 전망된다.
2015년 시장, 전년대비 1.6% 감소한 9조1000억 원 기록
연성 기판, 역 성장이 멈추고 올해 부분 회복될 전망
2015년 국내 전자회로 기판 생산 규모는 국내 프리미엄 시장 정체로 전년대비 1.6% 감소한 9조1000억 원을 기록한 것으로 집계됐다. 하지만 2016년은 부품내장기판, 반도체 PKG기판, 네트워크 고다층 기판 등 하이엔드 기판과 전장용 기판의 소폭 증가로 1.1% 성장한 9조2000억 원 규모가 전망된다. 중화권 기판 생산 확대로 국내 단,양면 기판 생산 둔화 및 감소가 전망된다.
▲세계 전자회로기판 용도별 점유율(2015)
기판 별로는 경성기판(HDI 기판포함) 50.8%, IC-Substrate 26.7%, Flexible 기판이 22.5%를 차지했는데, 특히 스마트기기에 채용수가 많은 연성 기판의 경우는 스마트폰 실적과 연동하여 감소폭이 8.1%로 가장 컸다. 하지만 올해부터는 역 성장이 멈추고 부분 회복되어 1.5% 성장한 2조8백억 원 생산이 전망된다. 특히 스마트폰 듀얼 카메라가 장착되면서 고부가가치 RF기판이 늘어나며 PKG 기판(0.8% 성장)은 2조4500억 원 규모가 될 것으로 예상된다.
기판 별로는 IoT, IoE용 전자기기와 모바일 기기의 다기능 및 고기능 실현을 위한 고밀도 미세패턴 PKG기판, 빌드업 기판(HDI) 및 서버, 슈퍼컴퓨터용 고다층 기판 등이 생산을 주도하며 2016년 경성 기판은 1.1% 성장한 4조 6700억 원 규모가 전망된다.
보고서는 “올해는 중국을 포함해 해외 신흥국 대상 중저가 스마트기기용 고성능 PKG기판, 빌드업 기판 생산이 늘어날 것으로 보인다”며, “국내 글로벌 세트 업체의 전자 산업 인프라를 기초로 고부가가치 기판 제조 중심의 구조 조정이 필요하다”고 밝혔다.
원자재, 전년대비 2.9%가 감소한 16,500억 원
부자재 생산액은 전년대비 5.0% 감소한 2,840억 기록
2015년 후방산업 중에서 원자재 부분은 경성 기판용 7100억 원, 연성기판용 5700억 원, 동박 3700억 원 등 전년보다 1.3% 하락한 16500억 원을 기록하였다. 국내 제조업체들의 기술수준이 많아 높아졌으나, 일부 하이엔드 제품에 있어 일본 및 미국 업체가 시장을 장악하고 있는 상황이다. 로우 및 미들엔드 시장에서는 2000년도부터 중화권 업체가 본격적으로 국내 시장에 진출하면서 국내 시장 점유율을 높여나가고 있다. 현재 국내에는 해외 수입업체 대리점 30여 개가 활동 중이다.
2015년 부자재 생산액은 전년대비 5.0% 감소한 2,840억 원을 기록한 가운데, Solder Resist(PSR)가 920억 원 규모로 부자재 가운데 32.4%를 차지하고 있다. 국내 PSR 시장은 외국계 기업이 메이저급 기판제조업체와 거래하면서 70% 이상의 점유율을 보이고 있으며 국내 업체 2개사가 추격하는 상황이다.
▲국내 PCB 기판연도별 추이(억원)
올해 부자재 생산은 지난해와 비슷한 수준인 2,850억 원 규모가 될 것으로 전망되며 Solder Resist(PSR)는 가격하락 및 국산화 진행으로 2.2% 감소한 900억 원으로 전망된다. 비트(Bit) 생산의 경우, 제조 기술력이 평준화되어 가격 경쟁력이 높은 중화권에 점유율이 밀리고 있는 모습이 보이고 있다. CNC Drill Bit와 Router Bit는 전년과 같은 실적을 보일 것으로 보인다. Dry Film은 2015년 생산금액은 전년대비 4.5% 감소한 1050억 원을 나타냈으며 2016년도에도 1100억 원 규모를 나타낼 것으로 예상된다.
“올해는 기판 업체의 신규투자는 최소화할 것으로 보이나,
반도체 PKG 분야와 합리화 부분에서의 투자는 지속될 것”
지난해 전년대비 2.5% 감소한 4700억 원 규모를 나타낸 약품 생산 시장은 금도금 및 동도금 약품이 전체 약품 생산의 61.5%를 차지하며 가장 큰 점유율을 차지했다. 올해 약품 시장은 2.1% 성장한 4800억 원 규모가 될 것으로 전망되며 금도금은 3.9%, 동도금은 3.7% 성장하며 3000억 원 규모가 될 것으로 전망된다. 약품시장은 아직 필동도금이나 PKG용 약품 등 고부가가치 약품에 있어서는 외국계 업체들이 시장을 장악하고 있다. 특히 약품에 대한 승인문제와 신뢰성 확보 문제로 후발업체들이 진입하기 어려운 시장이었으나 최근 국내 기판제조 업체들과의 협력을 통해 국산화를 시도하고 있어 시장 참여 기회가 생기기고 있다.
설비부분은 국내 기판제조업체들의 투자가 줄어들면서 큰 폭의 감소가 있었다. 설비시장(2015년)은 전년대비 44.7% 감소한 2850억 원 규모였으며 도금/표면처리 공정용 설비는 57.6% 감소한 700억 원을 나타냈다.
산업현황 보고서에 따르면, “국내 설비업체 중에서는 국내 수요는 많이 줄었지만 기술력을 바탕으로 중화권과 동남아시아로 진출하면서 해외 경쟁력이 높아지고 있다”며, “올해는 기판 업체의 신규투자는 최소화할 것으로 보이나, 반도체 PKG 분야와 합리화 부분에서의 투자는 지속될 것”이라고 내다봤다.
☞다음주(25일) PCB 시장 및 기술동향(하) 기사에서는 PCB 각 기술별 로드맵에 대해 소개합니다.