국제반도체장비재료협회(SEMI)는 분기별 실리콘 웨이퍼 산업 보고서를 통해 2016년 1분기 전세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 지난해 4분기에 비해 증가했다고 발표했다.
1분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 총 25억 3800만 제곱인치로, 지난해 4분기 25억 400만 제곱인치보다 1.3% 증가한 반면, 지난해 1분기(26억 3700만) 보다는 3.8% 감소했다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 분기별 실리콘 웨이퍼 산업 보고서를 통해 2016년 1분기 전세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 지난해 4분기에 비해 증가했다고 발표했다.
1분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 총 25억 3800만 제곱인치로, 지난해 4분기 25억 400만 제곱인치보다 1.3% 증가한 반면, 지난해 1분기(26억 3700만) 보다는 3.8% 감소했다.
▲분기별 실리콘 웨이퍼 면적 출하량(단위:백만 제곱인치, 태양광 애플리케이션은 포함되지 않음)
SEMI SMG(Silicon Manufaturers Group) 위원장 겸 실트로닉의 VP인 볼커 브레취(Volker Braetsch)는 "실리콘 웨이퍼 출하량 부진했던 6개월 후, 최근 분기의 출하량 증가는 고무적”이라고 말하며, “지난 해 세운 실리콘 웨이퍼 출하량보다 더 높은 기록을 깰수 있을지는 두고 봐야할 것”이라고 말했다.
실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다.