이종 컴퓨팅을 위한 16nm 울트라스케일+ 프로그래머블 로직과 
HBM 메모리 및 새로운 액셀러레이터 인터커넥트 기술 결합

자일링스는 데이터 센터를 위한 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)™ 제품 로드맵을 확장한다고 밝혔다.

이 로드맵에는 새로운 가속 강화 기술이 포함되어 있다. 자일링스의 16nm FinFET+ FGPA와 통합 고대역폭 메모리(HBM, High-Bandwidth Memory)의 강력한 결합으로, 최근 발표한 CCIX(Cache Coherent Interconnect for Acceleration) 기술도 지원한다. CCIX는 초기의 여러 프로세서 아키텍처에 가속 프레임워크를 구동하기 위한 기술로 7개 기업이 협력했다.

가속 강화 기술은 효율적인 이종 컴퓨팅이 가능해 가장 부담이 되는 데이터 센터 부하 해결에 도움이 된다. 이 새로운 제품은 높은 메모리 대역폭을 요구하는 기타 대다수의 연산 집약적인 애플리케이션에도 활용이 가능하다.


자일링스 HBM의 FPGA는 TSMC의 입증된 CoWoS 프로세스를 탑재하고 있으며, 개별 메모리 채널 보다 10배 이상 높은 메모리 대역폭을 제공해 가속 성능을 개선시킨다. 또한 HBM 기술은 패키지에 집적된 멀티-테라비트 메모리 대역폭으로 지연 시간을 최대한 낮춰준다. 데이터 센터 부하를 보다 최적화하기 위해, 새로운 CCIX 기술은 서로 다른 명령 세트 아키텍처의 프로세서들이 자일링스의 HBM FPGA과 같은 액셀러레이터를 이용해 일관된 데이터를 공유해줌으로써 이종 컴퓨팅의 효율을 기대할 수 있다.

자일링스의 프로그래머블 제품 총괄 매니저 및 수석 부사장인 빅터 펭(Victor Peng)은 “자일링스는 이미 2세대 3D IC 기술을 활용해 20nm에서 190억 개 트랜지스터를 선보인 바 있으며, 데이터 센터를 위한 가속과 기타 연산 집약적인 디자인을 위해 3세대 3D IC의 혁신을 이어가고 있다”고 말했다. 또한 “차세대 CCIX 가속 프레임워크와 당사의 소프트웨어 정의 SDAccel™ 개발 환경이 결합되었을 때, 이 기술은 연산, 저장 및 네트워킹 애플리케이션의 가속을 위한 새로운 종류의 탄력적인 고밀도 플랫폼을 기대할 수 있다”고 덧붙였다.

자일링스는 이미 유수의 하이퍼스케일 데이터 센터 고객사들과 협력하여 최적화된 구성 및 제품을 선보이고 있다.