코어리스 패키지 기판용 CV2008 시리즈

파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)이 반도체 패키지의 박형화와 저비용화를 실현하는 코어리스 패키지 기판용 시트형 밀봉재(CV2008 시리즈)를 제품화했다고 발표했다.

2016년 6월부터 양산이 예정된 이 시트형 밀봉재는 코어리스 패키지 기판의 절연층에 최적화 되어 있다. 또한 대면적 밀봉에 적합해 패키지 박형화와 생산 저비용화에 일조한다. 


절연층 두께가 균일하게 형성된 시트형 밀봉재는 레이저 드릴링 공법을 적용할 필요가 없어 최신 코어리스 공법에 적합하다. 패키지 기판용 절연층은 대면적 프레스 공정을 적용해 형성할 수 있어 패키지를 낮은 비용으로 대량 생산할 수 있도록 해준다. 

또한 얇은 시트형 밀봉재는 강성이 뛰어나 패키지의 휘어짐을 최소화할 수 있으며 박형화에 기여한다. 재료의 수축률이 낮아 고온 리플로우 공정을 거치는 동안에도 접합 안정성을 유지, 패키지 조립 공정의 수율을 높여준다.