진보된 결함 발견 및 공정 모니터링으로 10nm 수율 과제 해결

SEMICON West에 앞서 KLA-Tencor Corporation은 첨단 IC 소자 제조를 위해 다음 6종의 진보된 웨이퍼 결함 검사 및 리뷰 시스템을 소개했다.

여기에는 D30(이전에는 Gen 5라 불림) 및 D7 광대역 플라즈마 광학 검사기, Puma™ 6 레이저 스캐닝 검사기, CIRCL™5 모든 표면 검사 클러스터, Surfscan SP5XP 비패턴 웨이퍼 검사기 및 eDR7280 전자빔 리뷰 및 분류 장비가 포함된다.

이러한 시스템들은 다양한 종류의 혁신 기술을 채용하여 포괄적인 웨이퍼 검사 솔루션을 구현함으로써, 초기 공정 특성 규명부터 생산 공정 모니터링까지 IC 제조의 모든 단계에서 수율에 중대한 영향을 주는 결함을 발견하고 관리하는 것을 가능하게 한다. 



KLA-Tencor 웨이퍼 검사 사업부의 마이크 커크(Mike Kirk) 수석 부사장은 “당사는 초기에 고객과 협업을 통해 향후 공정 노드에 대한 검사 요구사항을 보다 확실히 이해할 수 있었으며 결과적으로, 고객이 중대한 수율 문제를 해결하는 데 도움이 되는 검사 시스템 및 솔루션을 제공하도록 R&D 및 엔지니어링 작업의 방향을 설정할 수 있었다”고 말했다.

또한, “하나의 예로써, D30 광대역 플라즈마 검사기는 인상적인 검사 성능(sub-10nm 결함의 광학적 검출)을 제공할 뿐 아니라 가장 복잡한 소자 디자인이라도 공정 디버그를 실행할 수 있도록 지원한다. 당사의 새로운 웨이퍼 검사 제품군에 포함된 모든 시스템들은 첨단 결함 발견 및 모니터링을 지원하는 혁신 기술들을 결합시켜, 고객이 최첨단 소자를 개발하고 확보하는 것을 가능하게 한다”고 밝혔다.