TI는 OMAP-L1x 부동소수점 DSP+ARM9™ 프로세서, 시타라™ AM1x ARM9 MPU(microprocessor unit)를 위한 관련 평가 모듈과 마이크로소프트 윈도우즈 임베디드(Windows Embedded) CE 6.0 R3 BSP(board support package)을 출시했다. BSP는 완벽하게 테스트된 드라이버와 소스코드를 갖추고 있어 개발자들이 지원 디바이스를 신속하고 간편하게 운영 시스템에 인터페이스 할 수 있도록 한다. 또한 이더넷, USB, CAN, SATA, LCD 및 터치 스크린 컨트롤러와 같은 다양한 칩의 통합 주변장치를 위해 필요한 드라이버 및 프로토콜 스택을 제공한다. OMAP-L1x 디바이스용 BSP는 DSP/BIOS™ 링크 인터프로세서 통신 소프트웨어를 사용하는 TI의 TMS320C674x™ DSP에 액세스할 수 있도록 한다. DSP/BIOS 링크는 개발자들이 윈도우즈 임베디드 CE 6.0 R3를 사용하는 알고리즘 개발을 위해 DSP에 간편하게 액세스할 수 있도록 지원한다.

OMAP-L1x 및 AM1x BSP는 다음의 TI 프로세서 및 관련 EVM과 호환된다.
• OMAP-L137 프로세서
• OMAP-L138 프로세서
• AM1707 마이크로프로세서
• AM1808 마이크로프로세서
• AM17x 평가 모듈
• AM18x 평가 모듈
• AM18x 실험자 키트
• OMAPL137/C6747 부동소수점 스타터 키트
• OMAP-L138/TMS320C6748 EVM
• OMAP-L138 실험자 키트

윈도우즈 임베디드 CE 6.0 R3는 개발자들에게 윈도우 기반 PC, 서버, 온라인 서비스에 대한 포괄적인 사용자 경험과 최신 커넥티비티 기능을 갖춘 차별화된 기기를 제공할 수 있는 툴 및 기술을 제공한다. TI는 유연한 소프트웨어 솔루션을 위한 평판을 구축하는 동시에 시타라 AM3517 및 AM3505 MPU, 다빈치™ DM644x 비디오 프로세서, 다양한 OMAP35x 디바이스 등 윈도우 CE BSP에 의해 이미 지원되고 있는 제품군을 확장해 나가고 있다. (기타 TI 디바