TI는 ARM과의 풍부한 협력 경험을 토대로 ARM이 올 연말 발표 예정인 차세대 ARM® 코어텍스™-A 시리즈 프로세서 코어(‘이글(Eagle)’)를 위한 컨셉과 정의 수립을 위해 최초로 ARM과 협력했다. TI는 ARM의 새로운 프로세서를 향후 OMAP™ 플랫폼 제품을 한층 강화하고 확장하는데 사용할 계획이다. (TI OMAP 제품군에 대한 보다 자세한 정보는 www.ti.com/omapwireless 참조)

TI는 지난해 6월 이 프로젝트에 공식적으로 참여하여 ARM과 함께 파트너십을 구축했다. 이 기간 동안 TI는 ARM과 함께 자사의 저전력 시스템온칩(SoC) 플랫폼 전문기술을 활용해 프로세서 코어의 정의를 발전시켰다. 이번 참여로 TI는 강력한 코어텍스-A9 프로세서 코어를 사용하는 OMAP 4 플랫폼의 뒤를 이을 새로운 ARM 프로세서 코어 기반의 고성능 OMAP 제품을 신속하게 출시할 수 있게 되었다. 이번 협력 활동으로 선도적인 고성능 저전력 모바일 기술을 위한 TI의 노력이 다시 한번 확인된 것이다.

TI가 향후 출시 예정인 OMAP 플랫폼 솔루션은 모바일 라이프스타일을 풍부하게 하는 것을 목표로 하며, 이 솔루션을 통해 전력 효율적인 고성능 컴퓨팅에 대한 기대치를 높이고자 한다. TI는 자사의 독창적인 스마트 리플렉스(SmartReflex™) 전력 및 성능 관리 기술을 사용함으로써 업계 선도적인 저전력소모 특성의 SoC가 제공 가능하다. 결과적으로 새로운 ARM 프로세서 코어와 스마트 리플렉스™에 기반한 TI OMAP 플랫폼 솔루션은 강력한 성능과 저전력소모 특성에 대한 모바일 시장의 요구를 충족시킬 것이다. TI는 또한 신형 ARM 프로세서 코어가 TI의 제품 포트폴리오 전반에 걸쳐 보다 범용적인 시장 애플리케이션에 대한 잠재력을 가지고 있다고 믿고 있다.

TI OMAP 플랫폼 사업부 부사장인 레미 엘-오잔(Remi El-Ouazzane)은 “자사는 차세대 코어텍스-A 시리즈 프로세서를 위한 ARM의 선도적인 파트너로서 고객들이 경쟁이 심한 모바일 시장에서 성공할 수 있도록 지원하기 위한 TI의 변함없는 노력을 다시 한번 확인시켜주었다.”며 "고객들이 업계 선도적인 TI의 OMAP 제품을 통해 새로운 ARM 프로세서 코어의 혁신 기술들을 최초로 활용할 수 있게 되어 매우 기쁘다. 성공적인 모바일 산업 분야의 성과들은 ‘고성능 저전력’을 중심으로 진행되고 있으며, 자사의 협력 활동의 결과들이 반드시 갖추어야 할 균형의 중요성을 다시 한번 강조해 줄 것이라고 믿고 있