고집적 전자 SiP (시스템-인-패키지) 솔루션의 연구 개발을 위한 유럽 최대의 연구 프로젝트가 출범했다. 복잡한 초소형 마이크로일렉트로닉스 시스템의 신뢰성을 높이고 테스트를 가능하게 하는 것을 목적으로 하는 ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) 프로젝트에는 유럽 9개 국가의 40개 마이크로일렉트로닉스 기업과 연구기관들이 참여한다. 이 프로젝트는 인피니언 테크놀로지스의 주관 하에 2013년 4월까지 진행될 예정이다. SiP (시스템-인-패키지)란 복수의 각기 다른 칩들을 단일 칩 패키지에 나란히 임베디드 하거나 겹겹이 스택하는 것을 의미한다.

ESiP 프로젝트의 결과로 유럽은 초소형 마이크로일렉트로닉스 시스템의 개발 및 제조 분야에서 선도적 지위를 얻게 될 것이다. 향후 다양한 생산 기법과 구조 폭을 가진 복수의 칩들이 다양한 애플리케이션을 위해 표준 칩 패키지에 통합될 것이다. 이러한 것으로는 특수 45nm 프로세서, 고주파수 90nm 송수신 칩, 센서, 그리고 초소형 커패시터 또는 특수 필터 등과 같은 수동부품을 예로 들 수 있다. ESiP의 목적은 SiP 구축에 필요한 새로운 생산 공정과 재료의 신뢰성을 연구하는 것이다. 프로젝트는 또한 오류 분석 및 테스트를 위한 새로운 방법도 개발할 것이다. 향후 ESiP 프로젝트의 결과들은 전기 자동차, 의료 장비, 통신 기술 기기 등에 적용될 것이다.

SiP 기술들은 미래 마이크로일렉트로닉스 시스템들을 위한 기반 기술로 이해되고 있는데 마이크로카메라와 같이 기술적으로 완벽한 솔루션을 단일 SiP 패키지의 초소형 공간에 구현할 수 있도록 한다. 이는 다양한 칩들의 스택 (3D 집적), 지능적 통합, 기능적 칩 패키지로의 집적 등을 수반한다. ESiP 프로젝트에서 인피니언은 복수의 마이크로칩으로 구성되는 시스템 통합 솔루션의 개발과 오류 분석, 신뢰성 및 테스트를 개선에 기여할 것이다.

ESiP의 연구 협력기관
독일 연구 협력기관으로는 인피니언 테크놀로지스 AG와 지멘스 AG 외에 중소기업인 팀 나노텍 (Team Nanotec GmbH), 페인메탈 (Feinmetall GmbH), 캐스케이드 마이크로텍 드레스덴 (Cascade Microtech Dresden GmbH), 인프라텍 (InfraTec GmbH), PVA TePla 애널리티컬 시스템