최초로 2.5-D IC 스택 실리콘 인터커넥트 기술 사용하고 경쟁사 디바이스의 2배인 68억 개의 트랜지스터 제공해 무어의 법칙 이상을 제공하는 버텍스-7 2000T FPGA 디바이스

자일링스 코리아 (지사장 안흥식) 2011년 10월 26일 – 자일링스는 시스템 통합, ASIC 대체 및 ASIC 프로토타입과 에뮬레이션을 위해 68억개의 트랜지스터를 사용하고, 전례 없는 2천만 개의 ASIC 게이트에 상응하는 2백만 로직 셀에 대한 액세스를 제공하는 세계에서 가장 큰 용량의 프로그래머블 로직 디바이스인 최초의 버텍스®-7 2000T FPGA를 발표했다. 이 제품은 자일링스의 스택 실리콘 인터커넥트 기술이 있어 가능하며, 최초의 2.5D IC 스태킹 애플리케이션은 고객에게 경쟁사 대비 두 배의 용량을 제공하며, 무어의 법칙이 모놀리식 28나노미터 FPGA에서 제공하는 것을 뛰어넘는 성능을 제공한다. 고객은 대용량 ASIC 대신 자일링스의 버텍스-7 2000T FPGA를 이용해 1/3에 해당하는 시간에 전반적으로 비슷한 수준의 총 비용을 사용하고, I/O 인터커넥트를 제거하여 시스템 대역은 늘리고 전력 소모는 줄일 수 있는 통합 시스템을 생성하며, 최신 ASIC 시스템의 프로토타입과 에뮬레이션을 가속할 수 있다.

자일링스의 프로그래머블 플랫폼 개발 수석 부사장인 빅터 펭(Victor Peng)씨는 “버텍스-7 2000T FPGA는 자일링스의 혁신과 업계 협력의 새로운 역사를 쓰고 있다.”라며, “고객에게 중요한 것은 스택 실리콘 인터커넥트 기술이 최소한 다른 공정의 FPGA에서 불가능한 트랜지스터 용량을 제공한다는 것이다. 그들은 ASIC을 포기하면서 기존 디자인에 새로운 기능들을 즉시 추가할 수 있으며, 차세대 제품을 위하여 최소한 1년 더 앞서 최대 FPGA를 사용하는 시스템 에뮬레이터 구축 및 프로토타이핑 하거나 3 또는 5개의 FPGA 솔루션을 하나의 FPGA로 비용을 절감할 수 있다.”라고 말했다.

역사적으로 고객이 FPGA 제품군을 구성하는 대용량 디바이스를 사용하는 것은 거의 불가능했다. 새로운 반도체 공정에서 대용량 디바이스를 효율적으로 사용 가능하도록 웨이퍼 당 수율을 개선하는 데 많은 시간이 걸리기 때문이다. 자일링스의 스택 실리콘 인터커넥트 기술은 패시브 실리콘 인터포저 위에 연결된 4개의 분리형 FPGA 다이로 세계에서 가장 큰 용량의 프로그래머블 로직 디바이스를 제작함으로써 결함이 없는 양산, 대용량 일체식 다이 양산의 문제점을 해결했다.

ARM®의 디자인 기술 및 자동화의 부사장인 쟌 구데노(Jogn Goodenough)씨는 “ARM®은 자일링스와 협력하여 당사의 검증 인프라에 동급 최강의 버텍스-7 2000T 디바이스를 사용하게 된 것을 기쁘게 생각하고 있다.”라며, “새로운 디바이스는 아직 목표가 되지 않았지만, 유연한 에뮬레이션 아키텍처를 보강하면서 차세대 프로세서를 위한 완벽한 시스템 검증 및 확인을 더욱 쉽게 실행할 수 있도록 용량을 매우 향상시켰다.”라고 말했다.

버텍스-7 2000T 디바이스는 장비 제조업체에게 통합 플랫폼을 제공하여 제조업체들은 성능과 용량을 늘리면서 전력 소모를 줄이고자 하는 문제를 해결할 수 있다. 회로 보드에서 여러 IC 간 I/O 인터페이스를 제거함으로써 시스템의 전반적인 전력 소모량을 상당히 줄일 수 있다. 회로 보드에 요구되는 IC 디바이스 수가 적을수록 고객은 BoM 및 테스트/개발 주기 비용을 절감할 수 있다. 다이를 실리콘 인터포저 위에 나란히 배치하기 때문에, 이 기술은 여러 다이가 쌓이게 되어 발생하는 전력 및 안정성 문제를 해결할 수 있다. 이 인터포저는 다양한 애플리케이션에 요구되는 고성능 통합을 가능하게 하는 각각의 다이 사이에서 10,000개 이상의 고속 인터커넥트를 포함한다.

버텍스-7 2000T FPGA는 재프로그래밍 기능의 이점과 함께 고객에게 대용량 ASIC에서만 경험할 수 있는 용량, 성능, 전력을 제공한다. 시스템 수가 지속적으로 증가하고 ASIC 개발에 호의적이지 않은 시장 상황에서, 버텍스-7 2000T FPGA는 지나치게 빠른 성장과 28나노 맞춤 제작 IC에 대한 5천만 달러 이상의 NRE (Non-reoccuring engineering) 비용에 대한 우려를 불식시키기 위해 확장 가능한 고유의 대안을 제시하고 있다.
자일링스의 모든 28나노 디바이스(아틱스™-7, 킨텍스™-7, 버텍스®-7 FPGA, Zynq™-7000 EPP)는 제품군 내에서 디자인 및 IP 재사용을 지원하는 단일화된 아키텍처를 공유한다. 이 제품들은 모두 경쟁사 제품과 비교하여 50퍼센트 적은 정적 전력을 소모하는 FPGA를 제공하기 위해 TSMC의 28나노 HPL (HKMG를 통한 저전력) 프로세스에서 구축된다. 낮은 정적 전력은 디바이스 용량이 증가함에 따라 중요한 요소가 되고 있기 때문에, 28나노 HPL은 여러 FPGA에서 구현된 디자인보다 버텍스-7 2000T 디바이스의 더 낮은 전력 소모를 가능하게 하는 주요인이 되고 있다.

보다 자세한 정보
버텍스-7 V2000T FPGA 최초 공학용 샘플이 현재 제공되고 있다. 고객은 7 시리즈FPGA가 제공하는 가격, 성능, 저전력 소모 이점을 활용하여 설계를 시작할 수 있다. www.xilinx.com/virtex7에서 여러 FPGA상에 구현된 디자인의 일부 전력에서 70퍼센트 이상의 리소스를 활용하는 최초의 버텍스-7 2000T 디바이스에 대한 데모를 통해 보다 자세한 정보를 확인할 수 있다.