반도체 장비 및 재료 전시회 SEMICON Korea, 8일 개막
올해 30주년 맞아 다양한 기조연설, 세미나 등 준비

대표적인 반도체 장비 및 재료 전시회인 세미콘코리아(SEMICON Korea)가 8일, 막이 올랐다. 

오는 10일(금)까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘코리아는 올해 30주년을 맞아 늘어난 참가 업체와 다양한 행사로 참관객들을 맞이한다. 

지난 1987년 187개사 227개 부스 규모로 출범한 세미콘코리아는 올해 최대규모인 1,893개 부스로 개최된다. 전시회에서는 반도체 산업의 전체 서플라이 체인을 아우르는 장비 및 재료 업체, 부품, 설계, 소프트웨어, 설비, 각종 분야의 500개 회사가 참여한다.


주최 측은 이번 전시회에 4만 명 이상의 반도체 전문가, 엔지니어 및 관련 업종의 참관객이 방문할 것으로 예상하고 있다. 

30주년을 기념하여 세미콘코리아는 개막식과 함께 한층 깊이있는 기조 연설을 준비했다. 개막식은 한국SEMI 조현대 대표의 개회사와 SEMI국제이사회 의장인 이용한 회장의 축사로 진행이 됐으며 한국반도체 산업의 주요 인사들과 SEMI 이사회 멤버들이 참여하는 리본 커팅으로 2017 세미콘코리아의 화려한 막을 올렸다.

‘이노베이션-미래를 설계하다’라는 주제로 열린 기조연설에는 SK하이닉스의 홍성주 부사장(Great Innovations of the Semiconductor Technology), HP 시리칸트 타카 VP(Ambient Computing: The Next Frontier), imec 룩 반덴호브 사장(IC Innovation: The Heartbeat of Yesterday, Today, Tomorrow), 마이크로소프트의 일란 스필링거 CVP(Microsoft HoloLens and Mixed Reality) 등이 참가하여 반도체 관련 최신 정보를 소개했다. 


한편, 세미콘코리아는 전시 기간동안 구매상담회와 다양한 기술 심포지엄을 함께 개최한다. 

세미콘코리아에 참가하는 국내 기업들의 해외 비즈니스 창출 및 신규사업 기회를 돕기 위해 마련된 1:1 비즈니스 매칭 프로그램으로 올해 기업 바이어로 참가하는 칩메이커와 장비업체는 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론, 소니, 도시바, 램리서치 등 총 7개사이다.  

전시회 기간 동안 진행되는 다양한 심포지엄, 세미나, 포럼 및 컨퍼런스에서는 전세계 전문가들이 초청되어 심도있는 반도체 기술을 소개한다. 첫날 반도체 업계의 뜨거운 관심사인 리소그래피를 주제로한 SEMI 기술 심포지엄(STS)을 필두로 다일렉트로닉스, 디바이스, 식각, 세정 및 CMP, 패키징 6개로 나누어 모든 공정 기술에 대해 다룬다. 

또한 심포지엄에서는 3D크로스포인트 메모리, FOWLP (팬아웃웨이퍼레벨 패키지) 등 반도체 공정의 최신 기술에 관한 논문들이 발표되며 마켓 세미나, Smart Manufacturing 포럼 등이 개최돼 최신 시장 정보를 전달한다.