리니어 테크놀로지는 40A ~ 240A까지 확장이 가능한 스텝다운 μModule 스위칭 레귤레이터 신제품(LTM4636-1)을 출시했다고 밝혔다.
이 제품은 과전압 또는 과열 오류 상태 발생 시 제품 자체와 PCB는 물론 고전류 저전압 프로세서, FPGA GPU, ASIC 같은 부하를 보호하기 위해 회로 차단기를 트립(trip)하는 보호 회로를 내장하고 있다.
부하 보호 위해 회로 차단기 보호 회로 내장
상단에 인덕터 노출로 냉각 효과 높여
리니어 테크놀로지는 40A ~ 240A까지 확장이 가능한 스텝다운 µModule 스위칭 레귤레이터 신제품(LTM4636-1)을 출시했다고 밝혔다.
이 제품은 과전압 또는 과열 오류 상태 발생 시 제품 자체와 PCB는 물론 고전류 저전압 프로세서, FPGA GPU, ASIC 같은 부하를 보호하기 위해 회로 차단기를 트립(trip)하는 보호 회로를 내장하고 있다.
LTM4636-1은 인덕터가 상단에 노출되어 히트싱크 역할을 하는 BGA 패키지 구조의 이점을 활용한다. 이를 통해 공기 흐름 방향에 상관없이 공기와 인덕터와 직접 접촉되므로 냉각 효과를 더욱 높일 수 있다.
LTM4636-1은 16mm x 16mm BGA 패키지 상단에 인덕터를 적층함으로써 주변 온도 대비 40°C 정도만 상승하면서 40W 출력을 제공할 수 있다(12VIN, 1VOUT, 40A, 200LFM). 최대 40W의 전력은 83°C의 주변 온도까지 제공되며, 110°C의 주변 온도에서는 절반 수준인 20W의 전력을 지원한다.
LTM4636-1은 92%, 90%, 88%의 효율로 동작하면서 1V 부하(12VIN)에 각각 15A, 30A, 40A의 전류를 제공한다. 또, µModule 레귤레이터는 확장이 가능해 4개의 LTM4636-1을 병렬로 연결하면 온도가 40°C만 증가하면서 88% 효율(12VIN, 1VOUT, 200LFM)로 160W를 제공할 수 있다.
LTM4636-1은 144개의 BGA 솔더 볼을 통해, 그리고 높은 전류가 흐르는 GND, VIN, VOUT 에 할당된 뱅크를 통해서도 열을 패키지 바닥에서 PCB로 균일하게 발산하도록 설계되었다.
LTM4636-1 µModule 레귤레이터는 뛰어난 DC/DC 변환 효율과 향상된 열 발산 특성 및 안전성을 높여주는 보호 회로를 결합하고 있어, 시스템 설계자가 소형 패키지에서 더욱 우수한 열 성능과 함께 전압 및 열 보호 기능을 활용할 수 있게 해준다.