- 업계 최초로 새로운 모뎀과 네트워킹 SoC를 단일 찹에 통합하여 10 ASSPs 기능 제공
- 라디오에 최적화된 높은 속도의 트래픽 전송 및 25% 향상된 용량 제공
- 6개월 전 인수한 프로비전트와의 성공적인 통합 제시

2011년 11월 1일 - 세계적인 유, 무선 반도체 업체 브로드컴은 4G/LTE 마이크로웨이브 백홀을 위한 혁신적인 시스템 온 칩(SoC)인 BCM85620을 오늘 발표했다. BCM85620는 베이스밴드 모뎀과 네트워크 프로세스를 하나의 칩에 통합한 업계 최초의 SoC로 모바일 백홀에서 요구하는 기가비트 대역폭 이상의 높은 광역폭을 제공하는 솔루션이다.

BCM85620은 전력 소비량과 시스템 비용을 확연히 줄여주는 동시에 최대 10개의 주문형 반도체 (Application-Specific Standard Parts, ASSP) 기능들을 하나의 SoC에 통합하여 제공한다. 아울러, 오늘 발표는 6개월 전에 인수했던 프로비전트(Provigent)와의 성공적인 통합을 의미하기도 한다.
모바일 사용자의 수와 스트리밍 비디오 등을 포함한 멀티미디어 서비스 사용이 증가하면서 모바일 사업자들은 기능 및 서비스에 대한 고객들의 기대를 충족시키고자 차세대 모바일 백홀 네트워크에 투자한다. 오늘 날 모바일 사업자들은 무선 트래픽의 급격한 성장과 4G/LTE 네트워크의 진화를 감당하는데 셀 기지국에서부터 코어망까지 백홀 데이터에 대한 문제에 직면하고 있다.
BCM85620은 향상된 무선 성능과 고급 네트워킹 기능으로 네트워크 동기화에 필요한 패킷 네트워크를 통해 로버스트 클럭을 포함한 무선 최적화된 트래픽 전송을 제공한다. 또한 BCM85620은 무선 백홀 시스템이 4G/LTE 네트워크의 까다로운 요건을 지원하도록 1.25Gbps 처리량 및 기존의 솔루션보다 25% 높은 용량을 제공한다.

주요 시장 상황은 다음과 같다.
 2014년까지 세계 모바일 백홀에 대한 비용은 미화 80억 달러에 이를 전망
 2014년까지 이더넷은 모바일 백홀과 관련 가장 지배적인 캐리어 기술이 될 것으로 기대
 마이크로웨이브 백홀은 전체 백홀 연결의 55 퍼센트 이상을 차지하며, 전세계 모바일 백홀 시장에서 가장 널리 사용되는 기술

새롭게 선보인 BCM85620의 주요 기능들은 다음과 같다.
 업계 최고의 용량으로 기가비트 이상의 성능 제공 (1024QAM 모듈)
 패킷 조각화 및 헤더 압축 기능이 ACM 인식 트래픽 관리 기능과 통합되어 라디오에 최적화된 네트워킹 실현
 강한 ACM 기술로 대역폭 자동 제공
 높은 잡음 허용으로 시스템 비용 절감과 주파수 효율 및 시스템 성과 향상
 패킷 네트워크를 통한 동기화 - ACM 및 프로텍션 스위칭을 통한 SyncE 및 1588 지원
 4G 네트워크를 위한 낮은 지연 시간
 통합 캐리어급 네트워크 프로세서

브로드컴의 마이크로웨이브 사업부의 수석 이사이자 총괄 매니저인 댄 하라쉬 (Dan Charash)는 "오늘 날 4G와 LTE 네트워크로의 전환은 모바일 백홀 네트워크에서 보다 높은 용량과 패킷 트래픽을 요구한다. BCM85620는 업계 최고 수준의 통합과 기가비트 이상의 성능을 제공함으로써 기존 네트워크가 비용 효율적이고 원활하게 4G/LTE로 이동할 수 있도록 해준다”며, “브로드컴은 프로비전트(Provigent)를 인수한지 6개월만에 혁신적인 기술을 선보임으로써 새로운 기술을 빠르게 도입하고 성공적으로 통합하는 브로드컴의 능력을 보여준다.”고 말했다.

인포네틱스(Infonetics)의 캐리어 네트워크 공동 창업자이자 분석가인 마이클 하워드 (Michael Howard)는 "모바일 백홀 공간은 중요한 변화를 겪고 있다. 용량에 대한 요구와 음성에서 데이터로의 전환이 증가하면서 모바일 백홀 네트워크로 하여금 높은 용량의 IP/이더넷 연결을 제공하도록 한다. 4G/LTE 네트워크로의 진화는 더 높은 용량과 더 많은 셀 사이트 연결을 요구하게 될 것이다”며, “마이크로웨이브는 현재 물리적 백홀 연결의 55%를 차지한다. 이 공간에서의 혁신은 마이크로웨이브가 선택된 백홀 솔루션이라는 업계 내 위치를 계속 유지하도록 해줄 것이다.”라고 말했다.