퀵로직, 전력 효율성 높은 퀄컴 모뎀 칩셋-애플리케이션 프로세서 연결 솔루션 개발

• EBI2 인터페이스의 퀄컴 모뎀 칩셋과 SDIO 인터페이스의 애플리케이션 프로세서간 연결
• USB 기반 인터페이스 대체를 위한 저비용, 저전력 솔루션 실현 

2011년 11월 10일 – 저전력 CSSP(Customer Specific Standard Products) 분야의 선도기업인 퀵로직(QuickLogic Corporation, NASDAQ: QUIK)은 애플리케이션 프로세서의 SDIO 포트를 퀄컴 모뎀 칩셋의 EBI2 인터페이스와 연결시켜주는 PolarPro® 플랫폼 제품군을 위한 새로운 애플리케이션 솔루션을 개발했다고 밝혔다. 이 새로운 애플리케이션 솔루션을 통해 모바일 및 휴대용 기기 설계자들은 USB 포트와 같은 일반적인 인터페이스 대신에 저렴하고, 전력소모가 적고, 사용하기 쉬운 솔루션을 이용할 수 있게 됐다.

다수의 모바일 디바이스 아키텍처들은 애플리케이션 프로세서 - 셀룰러 모뎀 칩셋들을 포함하는 디바이스와 디바이스의 연결을 위해 PHY 기반의 USB를 사용하고 있다. SDIO 인터페이스는 디바이스와 디바이스의 연결에 필요 이상의 전력을 소모하는 PHY 기반의 USB 포트에 비해 보다 적은 전력 소모와 보다 적은 소프트웨어 오버헤드로 인한 저비용 솔루션이 특징이다.

퀵로직의 새로운 애플리케이션 솔루션은 프리스케일(Freescale), 마벨(Marvell), 미디어텍(MediaTek), 엔비디아(Nvidia) 및 TI(Texas Instruments)와 같은 업체들의 애플리케이션 프로세서의 SDIO 포트를 이용해 퀄컴 모뎀 칩셋의 EBI2 인터페이스에 연결할 수 있도록 한다. 퀵로직은 또한 이 솔루션이 리눅스 OS와도 잘 연동될 수 있도록 소프트웨어 드라이버를 제공한다. 

퀵로직의 메훌 코차르(Mehul Kochar) 시니어 사업 개발 매니저는 “SIDO - EBI2 클라이언트 애플리케이션 솔루션은 USB 인터페이스를 사용하지 않고 애플리케이션 프로세서를 퀄컴 모뎀 칩셋에 직접 연결시키고 싶어하는 시장의 높은 수요에 힘입어 개발되었다”며 “오늘날의 모바일 기기 설계자들은 경쟁력을 갖추기 위해서 비용, 전력소모 및 사용 용이성 등을 항상 중점적으로 고려해야 한다. SDIO 인터페이스가 업계에서 더욱 더 인기가 높아짐에 따라 설계자들은 설계 과정을 간소화함과 동시에 사용자 경험을 향상시킬 수 있는 유연한 연결 솔루션을 필요로 하고 있다”고 말했다.

제품 공급
SDIO - EBI2 클라이언트 애플리케이션 솔루션은 현재 바로 구입이 가능하며, 현재 개발되어 있는 패키지들 중 사이즈가 가장 작은 3.25mm x 3.49mm의 WLCSP패키지로 제공되는 PolarPro 제품군으로 구현된다. 퀵로직의 CSSP 기능 및 플랫폼에 대한 자세한 정보는 http://www.quicklogic.com/cssp-solution-overview/ 참조.