ST마이크로일렉트로닉스의 혁신적인 패키지 기술로 안테나 커플러 축소
연결 신뢰성 및 배터리 수명 향상

한국, 2011년 9월 26일 – 세계 선도적 종합 반도체사인 ST마이크로일렉트로닉스 (www.st.com)는 메인스트림 3G 무선 제품의 안테나 성능을 제어하기 위한 2개의 신형 칩을 발표했다. 신제품은 크기가 초기 부품들보다 83% 이상 소형화되었으며, 에너지 효율을 향상시켜 항상 바쁜 (always-on-the-go) 소비자 및 사업자들을 위해 배터리 수명을 극대화해 준다.

최신 다기능 다중대역 휴대폰 및 스마트폰은 물론 태블릿 및 3G USB 동글은 환경 조건들이 변할때 마다 네트워크 접속을 최적화하기 위하여 트랜스미터 성능을 지속적으로 조정한다. 이러한 동작은 네트워크 연결의 신뢰성을 을 보장하며, 전송 성능을 변화시켜 배터리 수명을 극대화시킨다. 안테나 커플러는 안테나에 의해 방사되는 전력을 모니터링하여 이러한 일정한 조정 기능을 수행한다. 대부분의 커플러들이 안테나에 의해 방사되는 전력을 측정하는 반면, ST의 양방향 소자들은 반사되는 전력도 측정하여 제어 및 효율을 향상시킬 수 있다.

CPL-WB-00D3 및 DCPL-WB-00D3는 단일-안테나 및 이중-안테나 시스템을 위해 개발된 단일-경로 및 이중-경로 안테나 커플러이다. 결합 및 절연 포트 상에 감쇠기 역시 통합함으로써 안테나 커플러는 회로 설계를 단순화시키면서 비용 및 PCB 공간을 절감한다. 이러한 추가적인 통합은 ST 독점기술인 IPD (Integrated Passive Device) 기술을 통해 달성되었으며, 다른 형태의 커플러들은 별도의 감쇠기를 필요로 한다. 뿐만 아니라, 절연 유리-기판 가공 및 웨이퍼-레벨 패키징을 통해 대안적인 LTCC (Low-Temperature Co-fired Ceramic) 기술 보다 소자의 전체 높이와 풋프린트를 줄여준다.

신제품은 최신 혁신 기술을 통해 IPD 인덕터와 함께 ST의 초소형 양방향 커플러를 제공하며, 크기가 초기의 1.7mm x 1.4mm 보다 작은 1.3mm x 1.0mm이다. 한층 소형화된 패키징을 통해 3G 기기 내부에 추가적인 PCB 공간을 제공한다. 낮은 삽입 손실, 높은 지향성, 넓은 동작 주파수 범위 등을 통해 안테나 커플러는 GSM/EDGE에서부터 WCDMA/TD-SCDMA에 이르는 모든 3G 네트워크 표준과 호환된다.

CPL-WB-00D3 및 DCPL-WB-00D3의 주요 기능:
• 50Ω 공칭 입력 / 출력 임피던스
• 동작 주파수 범위: 824MHz~2170MHz
• 0.2dB 이하의 삽입 손실
• 34dB의 정상 결합 계수 (coupling factor)
• 25dB의 정상 지향성 (directivity)
• 크기:
• 1300µm x 1000µm x 690µm (CPL-WB-00D3)
• 1670µm x 1440μm x 650µm (DCPL-WB-00D3)

CPL-WB-00D3 및 DCPL-WB-00D3은 현재 양산 공급되고 있으며, 1,000개 공급물량 기준 개당 가격은 각각 0.215달러 및 0.305달러이다. 보다 많은 물량에 대해서는 가격 조정이 가능하다.