-EMI 필터링과 ESD 보호 기능 통합한 IC ∙∙∙ 향상된 모바일 사용자 위한 SD 3.0 데이터 속도와 메모리 용량 지원

[2011년 12월 06일, 서울] - 다양한 전자기기 애플리케이션 분야의 세계적 반도체 회사인 STMicroelectronics(ST마이크로일렉트로닉스)는 EMI 필터링과 ESD(Electro-Static Discharge) 보호 기능을 통합해 SD 3.0 UHS-I(Ultra High Speed) 마이크로-카드를 사용하는 휴대전화, 태블릿, 3G 동굴 등 무선통신 기기들에 대해 탁월한 성능을 보장하는 신형 IC를 출시했다.

세계적인 IT분야 시장조사 기관인 스트래트지 애널리틱스(Strategy Analytics)의 전망에 따르면 2013년까지 약 5억 개 이상의 이동 단말기가 UHS-I 호환 SD 카드 슬롯을 제공할 것으로 예상되고 있다. UHS 클래스 카드는 최대 2TB의 스토리지를 제공할 뿐만 아니라 고속 데이터를 효과적으로 처리할 수 있어 HD급 영상의 녹화, 콘텐츠 재생 및 공유, 데이터 백업 등 속도를 향상시켜 사용자의 만족도를 극대화시킨다.

하지만 외부로 노출된 카드 슬롯을 통해 ESD가 시스템의 회로를 손상시킬 수 있기 때문에 카드 슬롯은 정전기에 대한 보호 기능이 반드시 필요하다. 또한, EMI 필터 및 ESD-보호 IC는 시스템과 카드 사이의 최대 속도의 통신을 보장하기 위해서 지정된 인터페이스 속도에 최적화돼야만 한다. ST의 신형 EMIF06-MSD03F3는 지정된 UHS-I 속도인 초당 최대 104Mbps까지 마이크로SD 인터페이스 회로를 보호한다.

EMIF06-MSD03F3는 경쟁사의 보호 IC제품들과 달리 첨단 소형 패키지 기술을 적용해 전기적으로 혹은 기계적으로 카드-삽입을 감지할 수 있다. 이를 통해 설계자들은 자신들의 애플리케이션과 호스트 시스템에 최적화된 카드 감지 솔루션을 이용할 수 있다. EMIF06-MSD03F3는 또한 카드가 삽입되지 않았을 경우에 시스템 동작을 보장하기 위한 풀업 레지스터와 GSM 인터페이스를 차단하기 위한 EMI 필터를 통합하고 있다.

EMIF06-MSD03F3의 주요 기능:
-IEC 61000-4-2 테스트를 통과하는 ±15kV ESD 보호 기능
-모든 SD 카드 데이터 및 전력선 보호 기능
-최대 7pF 부하 커패시턴스(capacitance)
-16범프, 0.4mm 피치의 칩스케일(chip-scale) 패키지(WLCSP)
-1.54mm x 1.54mm 에 불과한 초소형 크기
-ST의 IPAD™(Integrated Passive and Active Device) 기술

EMIF06-MSD03F3는 0.4mm 피치의 WLCSP 패키지로 제공되며, 1,000개 공급물량 기준으로 개당 0.23달러다. 대량 물량에 대해서는 별도의 가격 조건이 제공된다.