버텍스-7 FPGA로 최고 대역폭 시스템을 가속화하고, 킨텍스-7 FPGA로 공격적인 비용/전력 요건을 충족하며, Zynq-7000 EPP로 견줄 수 없는 성능/유연성 달성

자일링스 코리아 (지사장 안흥식) 2012년 2월 20일 – 자일링스는 자사의 최신 제품군인 새로운 28나노 FPGA와 확장형 프로세싱 플랫폼(EPP) 디바이스가 디자인 상을 수상함으로써 10억 달러 이상이라는 업계 초유의 실적을 달성했다고 발표했다.
 
자일링스는 현재까지 350종 디자인을 위해 수천 개의 버텍스®-7, 버텍스-7 2000T 2.5D 스택 실리콘 인터커넥트(SSI: stacked silicon interconnect), 킨텍스TM-7과 ZynqTM-7000 디바이스를 전세계 90개 이상의 고객사들에게 선적했다. 자일링스의 28나노 디바이스를 사용하여 디자인 팀은 다양한 애플리케이션 세트를 위한 전체 제품 포트폴리오를 포괄하는 제품군과 확장형 시스템 구축 간의 디자인을 쉽게 마이그레이트할 수 있다. 이 애플리케이션에는 고성능 국방 레이더와 비디오 프로세싱 시스템, 첨단 200G 유선 통신 브릿지와 LTE 무선통신기기, 초고해상도 의료용 영상, 생명과학 연구용 첨단 툴, 생명보호를 위한 차량 운전자 지원 시스템 및 고정밀도 공장 자동화 장비가 포함된다.
 
L-3 WESCAM의 CTO인 스티브 트릿츄(Steve Tritchew)씨는 "L-3 WESCAM은 전자 제품 크기와 전력 소비를 줄이기 위해 자일링스의 감시와 표적 제품을 위한 차세대 첨단 비디오 프로세싱 알고리즘을 구현하는 새로운 28나노 제품 라인을 사용하고 있다."며, "Zynq 확장형 프로세싱 플랫폼(EPP)은 복잡성과 소비 전력을 줄이면서 전자 장치 통합성을 더욱 증가시켜줄 고성능의 업계 표준 듀얼 코어 ARM A9 프로세서 보조 시스템을 추가하였다. 자사는 자일링스의 차세대 소프트웨어 툴이 컴파일 실행 시간을 크게 단축하고, 자사의 IP 재사용 효율을 크게 개선해야 할 IP 라이브러리용 개방형 업계 표준 지원을 제공함으로써 제품 개발을 가속하는 데 도움이 될 것으로 기대하고 있다."고 말했다.

자일링스의 28나노 아키텍처와 TSMC의 28나노 HPL (고성능/저전력) 프로세스를 이용한 다양한 시장 맞춤형 디바이스 포트폴리오 결합이 이 업체가 PLD 업계에서 가장 빠른 출시를 달성할 수 있도록 했다. 자일링스는 단 11개월 만에 5종 제품군 중 4종 제품군을 선적했으며, 이전 세대의 단 2종 제품군의 초기 디바이스 출시에 소요된 시간의 절반에도 못 미치는 결과이다. 또한 자일링스는 시스템 개발과 통합을 가속하기 위한 새로운 7 시리즈 타깃 디자인 플랫폼 (TDP, Targeted Design Platforms) 3종도 출시했다. 이들은 오토모티브, 방송, 컨수머, 산업 및 통신 시장뿐 아니라 임베디드 및 고속 커넥티비티 애플리케이션을 지원하는 자일링스와 에코시스템 구성원들이 제공할 40여종 중에서 최초 제품이다.

캘리포니아주, 엘 세건도의 시장조사기관 IHS 아이서플라이(iSuppli)의 수석 애널리스트인 조단 셀번(Jordan Selburn)씨는 "역사는 최초의 PLD 공급자가 제품의 수명을 위해 상당한 이점을 보장하는 새로운 프로세스 노드에 제품을 제공한 것을 보여주고 있다. 28나노 노드는 이들 디바이스가 하드웨어와 소프트웨어 프로그래머빌리티를 겸비하고 있는 디바이스에서 의미 있는 시스템 기능을 수행할 수 있도록 하고, 업계의 시장 성장률을 능가하는 기능을 제공함으로써 PLD를 위한 특히 중요한 단계가 될 것으로 기대된다. 자일링스는 증가하는 고객 요구 사항을 충족하는 다양한 28나노 제품군으로 추진력을 가속할 것으로 보인다."고 말했다.

자일링스는 10종 이상의 디바이스를 출시했으며 2012년 중순까지 자사의 모든 28나노 제품의 샘플을 선보일 것으로 예상된다. 킨텍스-7 K325T 디바이스는 최근에 엄격한 품질 기준을 통과했으며 6월 분기에 광범위한 고객에게 선적될 준비가 진행되고 있다. TSMC에 적합한 HPL 프로세스는 자일링스의 출시 기간을 상당히 앞당겼으며, 이 업체의 공격적인 로드맵에 따라 이전 세대보다 우수한 수익을 창출하고 있다. 
 
TSMC 노스 아메리카(North America)의 부사장인 지브 달랄(Sajiv Dalal) 씨는 “TSMC는 자일링스의 28나노 디바이스의 성공적인 출시를 위해 협력하게 된 것을 기쁘게 생각한다."며, "자사는 TSMC의 28나노 HPL 프로세스 기술에 대한 증가하는 고객 수요에 직면하고 있다. TSMC의 28나노 HPL 프로세스는 고성능 시스템에서부터 모바일 컨수머 애플리케이션에 이르기까지 첨단 기술 고객들이 필요로 하는 누출 감소 및 고성능 특성을 제공한다.”고 말했다.

자일링스는 빠른 시간 내에 고객들에게 28나노 기술에 대한 액세스를 제공할 뿐 아니라 FPGA 시장의 가장 빠른 성장 분야에서 버텍스-7 FPGA로 최고 대역폭 시스템을 가속하고 킨텍스-7 FPGA로 공격적인 비용과 전력 요건을 충족하고 있다. 나머지 7 시리즈 제품군인 아틱스™-7은 대용량의 비용에 민감한 시장에 대처하도록 디자인되었다. 자일링스는 28나노 프로그래머블 로직 아키텍처와 업계 표준 ARM® 듀얼 코어 프로세싱 시스템을 결합한 시스템온칩의 새로운 클래스인 Zynq-7000 EPP로 견줄 수 없는 수준의 시스템 성능, 유연성 및 집적도에 대한 요구를 충족하고 있다. 일부 애플리케이션에서 단일 Zynq-7000 EPP 디바이스는 프로세서, DSP 및 FPGA를 대체할 수 있다.