2012년 3월 29일, 서울 - 다양한 전자기기 애플리케이션 분야의 세계적 반도체 회사로 디지털 TV 및 셋톱박스용 IC 부문 선도업체인 STMicroelectronics(ST마이크로일렉트로닉스, NYSE:STM)는 HD 지상파, 케이블 IP 및 위성 장비용 최신 셋톱박스 시스템온칩 제품군을 공개했다. Operator와 Retailer는 새로운 제품군을 통해 가격에 민감한 시장에 혁신적인 인터넷 기반 서비스를 제공할 수 있다.
40nm 프로세스 기술로 제작된 최신 ST 제품군의 핵심은 통합 온칩 기능을 탑재한 강화된 프로세싱 엔진으로, 이를 통해 셋톱박스의 간소한 설계가 가능하다. 이 기술로 Operator들은 저렴한 메모리로 높은 절전 수준을 충족할 수 있다. 또한 이 제품군은 고화질 재퍼(zapper), 개인용 비디오 리코더, 인터넷 프로토콜(Internet Protocol) 클라이언트와 IPTV(Internet Protocol TV), 정보 채널 및 OTT(Over-The-Top) 비디오, 게임, 캐치업 TV 및 소셜 네트워킹 등의 커넥티드 TV(connected-TV) 서비스를 지원하는 듀얼 HD 박스에 대한 시장 접근성을 확장할 것이다.
이러한 뛰어난 경쟁력의 새로운 장치들은 신흥 국가의 증가하는 소비력에 대응하고 선진국의 어려운 경제 환경에 맞춰 출시되었다. 비용 효율적인 솔루션으로 혁신적인 IP 기반 서비스를 제공할 수 있는 Operator와 Retailer는 신흥 국가나 선진국에서 도전적인 성장 기회를 갖게 될 것이다.
ST의 커넥티드 홈 사업부의 사업부 총괄 이사 이자 ST 그룹의 부사장인 로랑 르몽(Laurent Remont )은 “커넥티드 TV는 오늘날 가장 최상의 인터넷 및 멀티미디어 경험을 가정의 거실에 구현하며 자사의 신형 디코더(decoder) 제품은 이러한 기능을 더 많은 사람들이 사용하도록 개발되었다” 며 “ 이 최신 제품군은 모든 위성, 케이블, IPTV 및 지상파 파생 상품들과 완전히 호환 가능하다. 또한 해당 최신 장치들은 자사의 성공적인 중저가 장치 포트폴리오를 확대한 것으로 고화질 Faroudja™ 비디오, 3D TV 지원, 연결성 및 최신 NSK2 또는 NOCS3 등의 CAS를 지원하는 혜택을 제공한다”고 전했다.
새로운 장치들은 다양한 HD 방송 및 멀티미디어 코덱, 하이브리드 및 IP 표준, 최신 보안 및 콘텐트 보호 표준, 선도 제공 업체들의 중요한 미들웨어 스택(middleware stack)을 모두 지원한다. 이 제품군의 모든 장치들은 최신 세대의 에너지 효율적인 이더넷(Ethernet)과 빠른 재개 기능을 갖춘 0.5W 대기 모드 등의 최신 친환경 기능을 제공한다. 널리 사용되고 있는 STi7105와 코드 호환되는 신형 장치들은 기존 소프트웨어의 빠른 포팅(porting)을 가능하게 해 고객은 최소한의 비용으로 제품 플랫폼을 업그레이드할 수 있다.
새로운 제품군은 장비 제조사의 유연성을 강화하고, Operator들은 디코더만 있는 두 개의 칩과 디코더와 케이블, 위성 또는 지상파 디모듈레이터(demodulator)를 포함하는 관련 패키지 간의 핀 호환성을 통해 비용을 절감할 수 있다. 따라서 설계자들은 비용과 시장 진입 시간을 줄여주는 하드웨어 공통성의 혜택을 누리며 다양한 시장 부문을 겨냥한 제품을 개발할 수 있다.
해당 신제품군에 속한 장치는 다음과 같다.
• IP 클라이언트, 재퍼 및 개인용 비디오 리코더 애플리케이션에 적합한 STiH207 디코더
• STiH237은 통합 DVB-S2(Digital Video Broadcast-Satellite 2) 디모듈레이터를 제공하며 위성 재퍼 박스에 적합
• STiH239는 위성 개인용 비디오 리코더용 듀얼 DVB-S2와 HD PIP(picture-in-picture) 셋톱박스를 통합
• STiH273 및 STiH223은 DVB-T(digital-terrestrial)와 DVB-C(digital-cable) annex A/B/C 디모듈레이션을 포함
• 1080p60 디코딩, 듀얼 HD PIP 및 3D TV MVC(Multiview Video Codec)에 대한 지원을 추가한STiH207 디코더는 STiH239, STiH237 또는STiH273와 호환 가능
STiH207, STiH237, STiH239 및STiH273는 27 x 27mm BGA 패키지로 현재 일부 고객을 대상으로 샘플링 중이다.