TI 코리아 (대표이사 켄트 전, www.ti.com/ww/kr) 2012년 3월 29일 – TI는 반도체 패키지 옵션을 더욱 더 다양화하기 위한 방안으로 베어 다이 옵션을 제공한다고 밝혔다. TI의 베어 다이 프로그램은 고객들이 초기의 시제품 작업을 목적으로 최소 10개의 소량 주문을 할 수 있으며, 본격적인 양산을 위해 와플 트레이로 대량을 구매할 수 있다. 또한, 베어 다이 옵션은 더 작은 면적으로 여러 기능을 통합하는 것을 가능하게 한다. 전자 제품이나 시스템이 갈수록 보다 빠르게 소형화되고 통합 수준이 높아짐에 따라, TI의 베어 다이 프로그램은 고객들이 멀티칩 모듈(MCM)이나 SiP(systems-in-package)를 구현함으로써 더욱 소형화된 폼팩터를 갖춘 완제품을 설계 할 수 있도록 한다. (공급시기 및 가격에 대한 보다 자세한 정보는 www.ti.com/baredie-pr 참조)

보다 통합적인 패키징 솔루션으로 전환함으로써 무게와 전력 소비를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 공간 제한적인 애플리케이션에서 전반적인 시스템 차원의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 베어 다이 옵션은 현재 TI의 아날로그, 전원 관리, DSP, MCU 제품 중의 일부 특정 제품에서 가능하다. 추가적인 제품 선정은 TI의 HiRel 제품 그룹을 통해서 검토 및 요청될 수 있다. 베어 다이는 스마트 카드, 모바일 RFID 리더, 의료용, 산업용, 보안, 고신뢰성 애플리케이션에 적합하다. 

주요 기능 및 장점
• 공간 절약: 베어 다이는 집적된 IC를 더 작은 폼팩터로 구현할 수 있게 하여 설계자들이 스마트 카드나 기타 칩온보드(COB) 같은 공간 제약적인 애플리케이션에 활용할 수 있도록 지원
• 기능 통합: MCM을 구현하려는 고객들이 증폭기, 데이터 컨버터, 전력 소자 등과 같이 원하는 소자를 단일 기판으로 통합 가능
• 최소 수량 주문 가능: 초기 시제품 작업을 위해서 최소 10개의 소량 주문이 가능하며, 이후 본격적인 양산을 위해 와플 트레이로 대량 주문 가능
• 다이 주문 공급망 확대: 베어 다이 선택 제품은 TI의 공인 대리점 및 www.ti.com에서 주문 가능
• 가장 포괄적인 베어 다이 제공: 고객들은 가장 광범위한 소량 주문 옵션을 이용해서 제품의 시장 출시 가속화 가능

TI의 베어 다이에 대한 보다 자세한 정보
• TI의 전체 베어 다이 포트폴리오: www.ti.com/baredie-pr
• TI의 패키징에 관한 보다 자세한 정보: www.ti.com/packagingoptions-pr

TI의 패키징
TI에 있어서 반도체 패키징은 설계, 기술, 품질, 양산 제조 등의 모든 측면에서 매우 중요한 요소이다. TI가 패키징 기술을 선도할 수 있었던 것은 수십 년의 경험을 통해서 전문성을 쌓아왔기 때문이며 이러한 전문성을 바탕으로 전력 밀도, 신뢰성, 고성능, 저전력, 비용 측면에서 지속적인 진보를 이룰 수 있었다. TI의 포괄적인 유형의 패키징 포트폴리오는 고객들이 당면한 과제를 해결하고 제품 차별화할 수 있도록 수천 가지의 다양화된 제품, 패키징 구성, 기술을 제공하고 있다. TI는 또한 세계 여러 지역의 첨단 설비에서 지속적인 투자를 통해서 혁신적인 패키징을 개발 및 제조하고 있다. (보다 자세한 정보는 www.ti.com/packagingoptions-pr 참조)