TI 코리아 (대표이사 켄트 전, www.ti.com/ww/kr) 2012년 3월 30일 – TI는 TMS320C66x DSP(Digital Signal Processor) 세대를 이용해서 TI의 키스톤 멀티코어 아키텍처에 기반한 새로운 디바이스 3종을 발표했다. 이로써 TI는 성능 및 사용 편의성을 저하시키지 않으면서 업계에서 가장 전력 효율적인 솔루션을 개발자에게 제공할 수 있게 되었다.
TI의 새로운 TMS320C665x DSP는 고정 및 부동소수점 성능 결합을 특징으로 하며, 소형 폼 팩터와 결합된 저전력 조건에서 실시간 고성능을 제공한다. TI의 새로운 TMS320C6654, TMS320C6655 및 TMS320C6657 멀티코어 DSP를 사용하여 개발자들은 보다 효과적으로 미션 크리티컬, 산업 자동화, 테스트 장비, 임베디드 비전, 영상, 비디오 감시, 의료, 오디오 및 비디오 인프라 등과 같은 시장의 고성능 및 휴대형 애플리케이션의 중요한 요구사항들을 충족시킬 수 있다. (보다 자세한 정보는 www.ti.com/multicore 참조)

민드레이 메디컬 인터내셔널(Mindray Medical International Limited)의 영상 제품 연구 담당 기술 매니저인 신 리(Xin Li)씨는 “TI의 새로운 C665x DSP는 특히 이러한 형태의 기능을 요구하는 의료용 영상 제품에 탁월한 성능 및 저전력 특성의 통합을 제공한다.”며 “이들 솔루션의 가능성으로 전세계 환자 관리 기능을 향상시키고자 하는 우리 회사의 목표에 한층 더 다가서게 될것”이라고 말했다.

고성능 DSP를 통해 보다 낮은 전력 및 비용 수준에서 멀티코어 사용 간편화
TI의 새로운 C665x 프로세서는 키스톤 멀티코어 아키텍처에 기반하고 있으며, 개발자들에게 고성능을 제공하면서도 여전히 전력 및 공간 효율적인 디바이스를 사용할 수 있도록 한다. 저전력 소모 특성과 21mm x 21mm의 소형 폼 팩터는 휴대성, 이동성, 배터리와 같은 저전력 에너지 소스, 인터페이스 등을 지원하여 제품 혁신을 주도할 수 있도록 해준다. 이러한 C665x DSP의 독창적인 강점들은 엔드 포인트에서 비디오 프로세싱과 분석을 모두 수행해야 하는 비디오 보안, 교통 관리 등과 같은 애플리케이션들의 요구를 충족시킨다. 뿐만 아니라, 온-보드 레이더, SDR(software defined radio), 비디오 및 이미지 프로세싱, 휴대형 초음파 등과 같은 다양한 고성능 실시간 애플리케이션들을 이제 한층 소형화 및 경량화하고 사용 편의성을 강화할 수 있게 되었다.

쑤저우 케다 테크놀로지(Suzhou Keda Technology Co., Ltd)의 CEO인 웨이동 첸(Weidong Chen)씨는 “성능, 저전력, 고정 및 부동 소수점 처리성능 등의 조합을 통해 우리 회사는 업계의 요구사항들을 충족시킬 준비가 완료되었다.”며 “이러한 조합은 상당한 개발 비용을 투자하지 않으면서도 반드시 필요한 설계 유연성과 시장 출시 이점을 제공한다. 우리 회사는 TI와 협력하여 비용 효과적인 저전력 고성능 솔루션을 고객들에게 제공할 수 있기를 기대하고 있다.”고 말했다.

TI의 C665x 프로세서는 10,000개 수량 기준으로 개당 30달러에 제공되며, 개발자들이 단일 코어에서 멀티코어로 마이그레이션할 수 있도록 완벽하게 핀(pin) 호환이 가능한 3개의 저비용 전력 최적화 솔루션으로 구성되어 있다. 2개의 1.25GHz DSP 코어를 특징으로 하는 C6657은 최대 80GMAC 및 40GFLOP의 성능을 제공하고, C6655 및 C6654 단일 코어 솔루션은 각각 최대 40GMAC 및 20GLOPS 성능과 27.2GMAC 및 13.6GLOPS 성능을 제공한다. 일반적인 동작 조건에서 C6657, C6655, C6654의 전력 수치는 각각 3.5W, 2.5W, 2W이다. TI의 C665x DSP는 또한 고대역폭의 효율적인 외부 메모리 컨트롤러와 결합된 대형 온칩 메모리를 제공함으로써 낮은 레이턴시 특성이 중요한 미션 크리티컬, 테스트, 자동화, 영상, 의료, 오디오 및 비디오 인프라 등과 같은 애플리케이션의 개발자들에게 이상적인 선택을 제공한다.

포워드 컨셉트(Forward Concepts)의 사장 겸 수석 분석가인 윌 스트라우스(Will Strauss)씨는 “TI 키스톤 플랫폼의 추가 최신제품들은 저전력 및 고성능 신호 처리를 매우 콤팩트한 패키지에 통합하여 탁월한 솔루션을 제공한다.”며, “이것은 첨단 영상, 감지, 분석 기반 애플리케이션에서 긴 배터리 수명 또는 라인 전력을 통해 휴대성을 지원할 수 있는 강력한 조합으로 이들 애플리케이션에서 중요한 특성들이다. TI가 고성능 분야에서 지속적인 혁신을 이루는 것을 보는 것은 매우 즐거운 일이다.”라고 말했다.

프로세스 집약적인 애플리케이션의 기후 및 옥외 요구사항 충족
새로운 DSP는 극도의 물리적 환경 하에서 동작해야 하거나 일관된 동작 수명을 제공해야 하는 애플리케이션을 위해 -55℃~100℃의 확장 온도 범위를 지원한다. 이러한 기능으로 인해 C665x DSP는 높은 신뢰성이 주요 요구사항인 미션 크리티컬, 옥외 영상 및 분석 애플리케이션에 적합하다. 뿐만 아니라 C665x DSP는 RapidIO, PCIe, 기가비트 이더넷 등과 같은 고대역폭 시리얼 인터페이스와 같은 영상 애플리케이션의 엄격한 사양을 충족시킬 수 있는 풍부한 성능과 커넥티비티 기능을 제공하며, 이용 가능한 DSP의 처리 성능을 확장시킬 수 있다. TI의 C665x 프로세서가 제공하는 UPP(Universal Parallel Port), McBSP(Multichannel Buffered Serial Port) 등을 포함하는 최적화된 주변장치 세트는 시스템 비용을 절감하고 크기를 줄여줄 뿐만 아니라 최소한의 보드 재설계를 통해서 이전 설계로부터 간편하게 마이그레이션할 수 있다.

완벽한 툴 및 지원을 통한 간편한 개발 지원
TI는 사용이 간편한 저가의 평가 모듈(EVM)을 제공하여 개발자들은 C6654, C6655, C6657로 신속하게 설계를 시작할 수 있다. TMDSEVM6657은 349달러에, TMDSEVM6657LE는 549달러에 판매되고 있다. 두 EVM 모두 무료 MCSDK(Multicore Software Development Kit), TI의 강력한 CCS(Code Composer Studio™) IDE(integrated development environment), 그리고 프로그래머들이 새로운 플랫폼 상에서 신속하게 개발을 가속화할 수 있도록 지원하는 애플리케이션/데모 코드 수트 등을 포함하고 있다. 뿐만 아니라, TI의 TMDSEVM6657L은 임베디드 XDS100 에뮬레이터를 제공하는 반면, TMDSEVM6657LE는 보다 속도가 빠른 에뮬레이터인 XDS560V2를 제공하여 보다 신속하게 프로그램을 로딩할 수 있으며 사용이 간편하다.

이외에도 C665x DSP은 TI의 TMS320C64x 세대와 TI의 모든 키스톤 기반 멀티코어 프로세서들과 코드가 호환되어 TI DPS에 대한 이전 투자들을 간편하게 재사용할 수 있도록 보장한다. 이러한 유연성을 통해 개발자들은 다양한 고성능 제품 포트폴리오를 간편하게 설계해 로우-엔드 애플리케이션에서 하이-엔드 애플리케이션까지 확장할 수 있다.

공급시기
현재 C665x EVMS와 C665x 디바이스 모두 주문 가능하다. C6654 DSP의 개당 가격은 10,000개 수량 기준으로 30달러이다.

TI 설계 네트워크
TI의 설계 네트워크는 TI DSP를 지원하는 제품과 서비스를 제공하는 우수하고 안정적인 기업들의 전세계적인 커뮤니티이다. 이들이 제공하는 C665x DSP에 대한 지원 솔루션은 다음과 같다:

하드웨어 협력업체: eInfochips, IDT
소프트웨어 협력업체: ENEA, Polycore

보다 자세한 정보
• TI의 C665x 제품 게시판 및 백서
• TI의 C665x 소개 비디오 및 ‘Ask The Experts’ 시리즈 시청
• TI E2E™ 커뮤니티 및 멀티코어 믹스에서 엔지니어 및 TI 전문가들과 교류하기
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