2012년 4월 2일, 서울 - 다양한 전자기기 애플리케이션 분야의 세계적 반도체 회사로 소비자 및 휴대 애플리케이션용 MEMS 분야의 선도업체인 STMicroelectronics(ST마이크로일렉트로닉스, NYSE:STM)는 더 작은 폼팩터의 휴대용 장치를 대상으로 위치에 민감한 애플리케이션과 위치 기반 서비스(Location-Based Service) 및 실내 내비게이션을 구현하기 위해 iNemo 센서 제품군에 완전히 통합된 9자유도(degree of freedom)의 센서 모듈을 추가했다.
동작과 위치 감지의 결합은 개인용 내비게이션 장치 등과 같은 스마트폰, 태블릿 및 기타 휴대용 기기 시장에 새로운 기회를 창출했다. 시장 조사 기관인 IHS 아이서플라이는 2015년에는 모바일 폰과 미디어 태블릿 시장에 40억 개의 모션 센서가 공급될 것으로 전망한다. ST의 최신 iNEMO 관성 센서 제품군은 3축 가속도계, 3축 자이로스코프 및 3축 자기 센서를 단일 패키지에 결합해 9자유도의 관성 센서를 갖춘 새로운 고성능 모듈을 제공한다.
해당 제품군의 최초 9축 모듈인 LSM333D는 각 개별(discrete) 센서가 가진 최고 성능을 잘 반영하고 있으며 이는 ST가 가진 고유의 패키징 전문성, 600개 이상의 MEMS 특허, 현재까지 시장에 20억 개 이상의 센서를 공급한 경험들이 활용된 것이다. 더불어 ST의 MEMS 기술 부문 전문성으로 이 모듈의 대량 생산이 가능하게 되었으며 스마트폰 설계자들은 상황에 민감한(context-sensitive) 첨단 기능을 지원하는 이 제품으로 시스템 통합을 쉽게 구현할 수 있다.
ST의 아날로그, MEMS 및 센서 그룹의 사업 개발 부장인 로베르토 드 누치오(Roberto De Nuccio)는 “12개월 전만 해도 센서 1개의 풋프린트(footprint)는 16mm3 가 일반적이었는데, ST는 3개의 센서를 16mm3 풋프린트에 통합했다”며 “이러한 기술 진보와 탁월한 센서 성능의 결합으로 스마트폰 제조사들은 최종 사용자들에게 부가 가치를 전달하며 새로운 기능을 제공할 수 있게 됐다”고 전했다.
9자유도의 시스템-인-패키지로 제공되는 LSM333D는 제품 디자인을 단순화하고 개별형 솔루션에 비해 PCB 공간을 30% 정도 줄인다. 또한 제품 설계자들은 센서 퓨전 소프트웨어로 실내 내비게이션, 위치 기반 서비스, 추측 항법 및 선진 모션 및 위치 감지를 구현할 수 있다. 해당 모듈의 뛰어난 성능과 통합은 상황에 민감한 차세대 첨단 애플리케이션과 서비스의 기반을 다진다.
LSM333D의 기타 혜택으로 내장 온도 센서와 단말기 배터리 수명 연장을 위한 스마트 전력 관리 등이 있다. 또한 메인 시스템 제어기에 I2C 및 SPI 연결 중 선택할 수 있어 설계자들에게 경쟁 모듈은 제공하지 못하는 더 큰 유연성을 제공한다.
LSM333D의 주요 특징
• 자기 ±2 ~ ±12 가우스(gauss)에서 선택 가능
• 선형 가속도 ±2 ~ ±16 g에서 선택 가능
• 회전 가속도 ±250 ~ ±2000dps에서 선택 가능
• SPI 및 I2C 직렬 인터페이스
• 스마트 전력 관리
• 자유낙하/모션/자기장 감지 위한 사용자 설정 가능한 인터럽트 발생기
• 내장 온도 센서
• 내장 FIFO(first in first out)
LSM333D는 현재 3.5 x 6 x 1mm 패키지로 제공되며 16mm3 풋프린트의 4 x 4 x 1mm 패키지도 곧 양산될 예정이다. 가격 정보나 샘플 요청은 가까운 ST 영업소에 문의하거나 아래 주소로 방문하면 유통사를 통해 주문 가능하다.
http://www.st.com/internet/com/ordering/buy_from_distributors.jsp *ST MEMS 사업 주요 실적
• 주요 제조사 중 세계 최초로 8인치 전용 제조 라인 수립(2006)
• 10억 MEMS 출하 기록 달성, 2010년 11월
• 2011년 MEMS 매출 6억 5천만 달러, 소비자 가속도계 시장 점유율 50% 및 MEMS 자이로스코프 시장 점유율 70% 기록(IHS 아이서플라이)
• 2012년 2월 20억 개의 MEMS 장치 출하 발표
• 현재 600여 개의 MEMS 관련 특허 제품군 보유
• 민감한 MEMS 요소에 기계적 응력 피하기 위해 선진 패키징 노하우를 이용, 플라스틱 패키징과 MEMS 기술을 통합한 선구자
