2012년 4월 17일 – SIP(Silicon Intellectual Property) 플랫폼 솔루션과 DSP 코어의 선두적인 라이선스 기업인 CEVA(나스닥: CEVA, 런던증권거래소:CVA)는 오늘, 고급 오디오 및 음성 애플리케이션을 위한 강력한 저전력 32비트 DSP 아키텍처 프레임워크 CEVA TeakLite-4를 공개했다.

CEVA TeakLite-4는 최근 증가하고 있는 스마트폰, 모바일 컴퓨팅, 디지털 홈 기기 등에 필요한 음성 전처리 복합 요건과 오디오 후처리 알고리즘 및 멀티 채널 오디오 코덱에 맞게 맞춤 제작 됐다.

다양한 CEVA TeakLite 제품군의 입증된 성능을 토대로 만들어진 CEVA TeakLite-4는 혁신적인 스마트 파워 매니지먼트 기술과 사용자 중심의 확장성을 갖추고 있다. 따라서 매우 유연한 아키텍처를 구현할 수 있으며, 전력소모와 다이 면적에 민감한 디자인을 포함하여 다양한 분야에서 활용할 수 있다.

이를 입증하듯 CEVA TeakLite-4는 돌비 모바일 3+ 후처리가 가능한 MP3 디코딩을 위한 이전 세대 CEVA-TeakLite-III DSP 보다 다이 면적을 최대 25% 줄일 수 있으며 최대 30%의 전력을 절감할 수 있다.

오디오•음성 복잡성의 증가
32비트 CEVA TeakLite-4 DSP 아키텍처는 모든 종류의 기기에서 고품질 오디오와 음성 퍼포먼스를 실현하기 위해서 최근 반도체 업계가 풀어야 하는 과제들을 직접적으로 다루고 있다.

예를 들면 소음에 노출된 환경에서도 더 나은 명료한 음성을 전달하기 위해서는 고급 전처리 기술을 활용하여 주변 소음을 감소 시키고 음성 선명도를 향상시킬 수 있도록 계산 집약적인 알고리즘이 필요하다.

이와 마찬가지로 VoLTE와 VoIP 애플리케이션을 위한 광대역 음성 코덱의 전환은 오늘날 사용되고 있는 협대역 음성 코덱보다 훨씬 많은 DSP 성능을 요구한다. 또한 모바일 및 홈 엔터테인먼트 기기에 있어 오디오 후처리 기능은 가상 서라운드 사운드, 스피커 보정, 저음 확장 효과 등과 같은 향상된 사용자 경험을 제공한다. 이 같은 수준의 성능을 제공하는 프로세싱은 현재 활용되고 있는 16비트와 24비트 DSP로 구현할 수 있는 것보다 훨씬 더 복잡하다. 따라서 최근 들어 32비트 오디오 프로세싱이 부각되는 결과로 이어지고 있다.

CEVA의 에란 브리만(Eran Briman) 마케팅 담당 부사장은 “CEVA TeakLite-4 아키텍칭에 있어 우리는 우리의 첫 세대 32비트 오디오 프로세서에서 지난 5년간 얻은 광대한 지식과 경험을 기반으로 새로운 아키텍처의 전력 효율과 성능을 개선시켰다”면서 “그 결과, CEVA TeakLite-4 아키텍처는 공통적인 명령 세트 아키텍처, 소프트웨어 파트너사를 포함하는 에코시스템과 다양한 개발툴 세트를 공유하는 확장 가능하고 유연한 DSP의 선택을 통해 SoC를 활성화시키는 고급 오디오 및 음성의 구체적인 요구사항을 해결 할 수 있게 됐다”고 말했다.

그는 “뿐만 아니라 우리의 2세대 스마트 전원 관리 기술인 PSU 2.0은 CEVA TeakLite-4 아키텍처가 각각의 해당 애플리케이션을 위해 낮은 전력 소비를 가능하게 한다”고 전했다.

CEVA TeakLite-4 아키텍처는 호환이 되는 4개의 DSP 코어 시리즈로 이용할 수 있으며 설계자들의 요구사항을 충족시키기 위해 특정 애플리케이션 비용 및 성능의 대안 범위를 제공한다.

CEVA-TL410과 CEVA-TL411 DSP는 음성 및 오디오 코덱과 허브를 대상으로 각각 싱글•듀얼 32 x 32 비트 멀티플라이어를 제공하고, CEVA-TL420과 CEVA-TL421 DSP는 애플리케이션 프로세서와 홈 오디오 SoC를 대상을로 하여 완전한 캐시 메모리 서브 시스템과 AXI 시스템 인터페이스를 추가로 제공한다. 가변적인 10 단계의 파이프라인으로 인해 CEVA TeakLite-4 아키텍처는 100K 게이트 이하의 면적 최적화가 가능하며 초저전력 소모 성능과 최고급 SoC를 위한 28nm 공정으로 최대 1.5GHz의 동작 성능을 제공한다.

모든 CEVA TeakLite-4 DSP는 프로세서, 메모리, 버스 및 시스템 자원 내에서 클락과 전압 스케일링을 미세한 범위로 다이나믹하게 지원하는 CEVA의 2세대 파워 스케일링 유닛(PSU 2.0)을 지원한다.

린리 그룹의 린리 그웬냅 수석 애널리스트는 “경쟁력을 유지하려면 OEM 업체들은 지속적으로 핸드셋, 가전 및 자동차 애플리케이션의 보이스 및 오디오에 대한 사용자 경험을 개선시켜야만 한다”면서 “미래의 스마트폰부터 스마트 TV, 카 엔터테인먼트 등 모든 멀티미디어를 사용하는 장치들은 고품질의 오디오 기능과 어떠한 환경에서도 소음이 없는 음성을 제공할 것으로 예상된다”고 말했다.

또한 ”CEVA TeakLite-4 는 에너지 효율적이며 최첨단 오디오 및 음성 처리 능력을 가진 싱글 아키텍처를 사용하는 다양한 애플리케이션을 해결한다”면서 “예를 들면 아키텍처는 최대 4개까지의 32비트와 16비트 MAC를 최고 128비트 데이터 메모리 대역폭까지 지원한다. 이는 최근 사용되고 있는 어떠한 오디오 솔루션보다 큰 폭이며 고객들의 요구를 위한 넓은 선택폭을 제공한다”고 덧붙였다.

업계에서 입증된 CEVA-TeakLite-III DSP에 뒤이어, CEVA-TeakLite-4는 2세대 32-bit DSP임과 동시에, CEVA-TeakLite DSP 아키텍쳐의 토대를 모두 공유하는  전체적으로는 제 4세대 DSP이다. CEVA-TeakLite는 20억개 이상의 칩 선적을 기록했으며, 100개 이상의 라이센시와 25개의 에코 시스템 파트너, 그리고 100여 개의 오디오 및 음성 코덱을 이용할 수 있어 반도체 산업의 역사상 가장 성공적인 라이센스 DSP 제품군으로 평가 받는다.

CEVA-TeakLite-4는 모든 이전 세대의 CEVA-TeakLite 제품군과 호환이 가능하며, 따라서CEVA-TeakLite에 최적화된 음성 및 오디오 코덱의 모든 제품군이 좀 더 효율적으로 구동이 가능하다. 최적화된 라이브러리와 툴 체인인 code-compatible 코어로 구성된 통합 개발 환경의 이점을 이용하면 고객들은 향후 개발될 제품에서 소프트웨어 투자효과를 증대시키면서그 개발 비용을 크게 줄일 수 있다.

간소화된 소프트웨어 개발
CEVA TeakLite-4 DSPs는모든 아키텍쳐를 C 레벨에서 개발할 수 있는 소프트웨어 개발 환경인 CEVA-Toolbox™ 를 지원된다. 통합 시뮬레이터는 메모리 서브 시스템을  포함한 모든 시스템에 있어 정확하고 효율적인 검증을 제공한다.

또한, CEVA-Toolbox는 라이브러리, 그래픽 환경 디버거와 완벽히 최적화된 툴 체인인 CEVA Application Optimizer 을 포함한다. Application Optimizer는 C 소스 코드에 자동적 그리고 수동적 최적화를 가능하게 한다. 보다 자세한 정보를 알고 싶으면 www.ceva-dsp.com/CEVA-TeakLite-4.html를 방문하면 된다.

가용성
CEVA TeakLite-4 DSP의 첫 번째 제품군은 올해 2분기와 3분기 라이선스를 받은 후 일반적으로 사용할 수 있게 될 것이다. 더욱 자세한 정보는 sales@ceva-dsp.com 으로 문의할 수 있다.