스냅 모듈, 12Gbps 전이중 대역폭 서브 프레임 제공으로 물리적 커넥터 대체 이상적

래티스 반도체는 컨슈머 및 임베디드 애플리케이션에서 60GHz 무선 기술이 폭 넓게 채택될 수 있도록 새로운 래티스 스냅(Snap) 무선 커넥터 제품군을 확장한다고 밝혔다. 

양산성이 검증된 래티스의 SiBEAM 60GHz 기술을 기반으로 하는 새로운 래티스 Snap 모듈은 제조회사들이 근거리 고속 60GHz 무선 링크를 자사 제품에 쉽게 통합할 수 있게 해준다. 또한 래티스는 설계 공정을 보다 간소화할 수 있도록 Snap 평가 키트에 몇몇 국가와 지역의 규제 요건을 준수하는 Snap 모듈을 포함시킴으로써, 고객이 프로토타이핑 작업 및 제품 출시 기간을 더욱 줄일 수 있게 했다.

시큐러샷(SecuraShot)의 에렌 아치(Ehren Achee) CTO는 “우리는 견고하고 쉽게 통합이 가능하면서 많은 설계 지원이 필요치 않은 무선 솔루션을 찾고 있었다”며 “래티스의 Snap 모듈은 우리의 이 같은 요구사항을 모두 충족한다. 이를 통해 우리는 데이터를 무선으로 지연 없이 매끄럽게 전송할 수 있는 보다 견고한 제품을 만들 수 있었다”고 밝혔다.

래티스 Snap 모듈은 12Gbps 전이중(full-duplex) 대역폭을 서브 프레임 지연으로 제공하기 때문에 USB 같은 물리적 커넥터를 대체하기에 이상적인 기술이다. 시스템 설계에서 물리적 커넥터 연결을 배제할 수 있기 때문에, 신제품을 활용한 산업용 시스템은 견고하고 고속 연결성을 유지하면서 보다 얇고 가볍고 친환경적인 설계가 가능하다. 기존 고객과 신규 고객 모두 보다 신속한 프로토타이핑이 가능하도록, 래티스는 Snap 평가 키트를 제공한다. 이 키트는 Snap 모듈을 비롯하여 시스템 설계 가이드라인과 개선된 디버그 툴 등을 포함하고 있다.

래티스의 압둘라 라우프(Abdullah Raouf) 선임 매니저는 “래티스의 Snap 제품은 무선 커넥티비티 솔루션 분야 선도기업으로서 엣지(edge)를 위한 제품을 혁신해 나가고자 하는 래티스의 노력을 입증하는 것”이라며, “SiBEAM Snap 무선 커넥터 기술은 스마트폰, 태블릿, 노트북 같은 다양한 모바일 애플리케이션에서의 데이터 전송에 특별한 이점을 제공한다. 이 새로운 Snap 모듈은 제품 출시를 가속화할 뿐 아니라 광범위한 컨수머 및 산업용 제품에 60GHz 기술을 손쉽게 통합할 수 있게 해준다”고 설명했다.