UnitySC는 고부가 반도체 애플리케이션용 광학 검사, 리뷰, 계측 솔루션 선도 기업인 독일의 HSEB(HSEB Dresden, GmbH)의 주식 100%를 인수했다고 밝혔다. 합병회사는 확장된 최첨단 공정 제어 솔루션 제품군을 통해 반도체 제조회사들에게 필수적인 검사 및 계측 기능을 제공할 예정이다. 양사의 제품군으로 대응할 수 있는 반도체 제조 영역은 기판, FEOL(front-end-of-line) 제조, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 3D IC, 전력 반도체로 확대되며 합병 회사가 제공하는 모든 플랫폼에 대한 전 세계 고객 지원도 강화될 전망이다.
모바일, 자동차, 사물인터넷 애플리케이션 디바이스 제조 분야 지원
연평균 성장률은 14%에 이를 것으로 전망
UnitySC는 고부가 반도체 애플리케이션용 광학 검사, 리뷰, 계측 솔루션 선도 기업인 독일의 HSEB(HSEB Dresden, GmbH)의 주식 100%를 인수했다고 밝혔다. 합병회사는 확장된 최첨단 공정 제어 솔루션 제품군을 통해 반도체 제조회사들에게 필수적인 검사 및 계측 기능을 제공할 예정이다. 양사의 제품군으로 대응할 수 있는 반도체 제조 영역은 기판, FEOL(front-end-of-line) 제조, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 3D IC, 전력 반도체로 확대되며 합병 회사가 제공하는 모든 플랫폼에 대한 전 세계 고객 지원도 강화될 전망이다.
UnitySC와 HSEB의 통합 제품 포트폴리오와 공통 플랫폼은 모바일, 자동차, 사물인터넷(IoT) 애플리케이션에 사용되는 디바이스 제조 분야를 지원할 예정이다. 이들 시장의 결합된 연평균 성장률은 14%에 이를 것으로 기대되며 이는 반도체 업계 전체 성장률인 8%를 훨씬 웃도는 수준이다. 이러한 성장을 뒷받침 하려면 새로운 장비 라인을 갖춘 제조 설비의 신규 확장 및 구축이 필요할 것으로 보인다.
UnitySC의 패트릭 뤼테흐트르 사장은 “이제 우리의 제품 포트폴리오는 팬아웃(fan-out) WLP, 임베디드 다이, 실리콘관통전극(through silicon via, TSV) 같은 첨단 패키징과 새로운 FEOL의 기판 제어에 필요한 영역까지 확대되어 향후 더 큰 성장이 기대되는 고부가 시장으로 진출이 가능해질 것”이라고 말했다.