2012년 6월 01일, 서울 - 다양한 전자기기 애플리케이션 분야의 세계적 반도체 회사이자 고성능 오디오 IC 선도업체인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, NYSE: STM, 이하 ST)가 HD-PA(High Definition Personal Audio) 표준을 개발한 스위스 음향회사 사운드칩(Soundchip SA)과 퍼스널 사운드 부분의 신개념이 될 스마트 오디오 액세서리를 위한 기술 및 부품을 선보였다.
인 이어 모니터(In-Ear Monitor; IEMs)처럼 착용하는 스마트 오디오 액세서리는 개인별 음향 경험(Sound experience)을 제어하고 상황에 맞게 맞춤화할 수 있는 새로운 기능을 제공한다. 제품을 착용한 상태에서 귀 속 장치의 구성을 변경하지 않고도 음악, 전화 및 대면(對面) 대화 등의 모든 모드에서 사용할 수 있다. 원치 않는 배경 소리를 완벽하게 차단해 음향을 정확하게 재생한다.
또한, 사운드칩의 특허 사운드 프로세서 기술을 채용한 오디오 액세서리는 귀를 막은 상태에서도 대화 시 자연스럽고 편안한 음향 경험을 제공한다. 전자음향적으로 ‘오픈’하여 주변 음향을 착용자에게 직접 전달하기 때문에 장치를 착용한 상태에서도 자연스럽게 듣고 대화할 수 있도록 해주는 것.
간단하게 버튼이나 정해진 동작, 음성 명령을 통해 소리, 음악 및 주변 음향 등 여러 음원 간 전환도 쉽게 이루어질 수 있다. MEMS 모션 센서 부문을 선도하고 있는 ST의 기술을 통해 기타 다양한 옵션의 혜택을 누릴 수 있다.
한편, DSP 혹은 STM32 F4과 같은DSP 수준의 컨트롤러, 스마트폰, 태블릿에 스마트 오디오 액세서리를 결합하면 한층 더 현실적인 음향 경험을 제공한다.
사운드칩의 특허 HD-PA® 표준 전자 음향 플랫폼과 ST의 최고급 HD-PA® 표준 기반 MEMS 마이크로폰으로 구성된 스마트 오디오 액세서리는 전자공학, MEMS 센서 기술 및 음향을 통합한 제품으로, 개인용 오디오의 미래를 제시한다.
사운드칩의 CEO 마크 도날슨(Mark Donaldson)은 “새로운 스마트 오디오 액세서리는 사운드칩 고유의 퍼스널 사운드용 오디오 시스템 기술 중 최고의 기술만을 결합했다. 스마트폰, 태블릿 및 게임기 사용자들에게 지금까지 경험하지 못한 기대 이상의 음향 경험을 전달할 수 있는 혁신적 솔루션이다.”고 말했다.
ST마이크로일렉트로닉스 오디오 및 사운드 사업부 총괄인 안드레아 오네티(Andrea Onetti)는 이번 스마트 오디오 액세서리 신제품은 ST의 MEMS 마이크로폰의 우수한 품질과 성능, 나아가 오디오 실리콘 디자인 부분의 전문성과 폭넓은 경험이 집결된 혁신적인 제품이다.” “IC와 MEMS부문의 세계적 선도기업인 ST는 사운드칩과의 협력을 통해 미래 오디오 시장을 개척하기 위해 필요한 솔루션을 제공할 수 있을 것이다.”며 “고 말했다.
스마트 오디오 액세서리 샘플(examples of the smart audio accessory concept)은 6월에 공개될 예정이다.
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