인쇄 회로 기판을 포함하는 모든 전자제품에 적용 가능
탄소 배출량 최대 35% 절감할거라 예상

레노버가 책갈피 삽입/변경PC 제조 과정에서 친환경성과 신뢰성을 향상시키 위해 새로운 저온 땜(Low Temperature Solder, LTS) 공정을 개발하고, 현재 특허 출원 중에 있다고 밝혔다.

새롭게 개발한 저온 땜 공정은 레노버 제품뿐 아니라, 인쇄 회로 기판을 포함하는 모든 전자제품 생산에 추가 비용이나 성능에 대한 영향없이 적용 가능하다.

레노버의 저온 땜 공정은 땜 및 플럭스 혼합물이 회로 기판 표면에 먼저 인쇄된다. 이후 부품을 추가하고 열을 가하여 땜 혼합물을 녹임으로써 기판에 부품을 고정 및 연결 시킨다. 최대 섭씨 180도의 열로 땜을 한다.



또한, 레노버는 테스트 및 검증 과정에서 땜용 합금으로 기존 소재를 사용했으며, 가열은 기존 오븐 장비로 진행함으로써 생산 비용을 늘리지 않고도 새로운 시스템을 구현했다.

레노버는 2017년 8개의 SMT 라인에 새로운 저온 땜 공정을 적용할 계획이며, 이를 통해 탄소 배출량을 최대 35% 절감할 수 있을 것으로 예상하고 있다. 또한 2018년까지 새로운 공정을 사용해 라인 당 2개의 오븐으로 33개의 SMT 라인을 구축할 계획이며, 연간 5,956톤의 이산화탄소 절감 효과를 낼 수 있을 것으로 기대하고 있다고 전했다.

이와 더불어 오븐에서 굽는 과정에서 열에 의한 부담을 감소시켜 제품의 신뢰성을 향상시키는 효과가 기대된다고 덧붙였다.

레노버 PC 및 스마트 장치 통합 개발 센터 부사장인 루이스 헤르난데즈(Luis Hernandez)는 “레노버는 새로운 저온 땜 공정을 적용함으로써 PC 사업 전반에 걸쳐 지속 가능한 비즈니스를 유지하겠다는 의지를 다시한번 입증했다”며, “혁신에 대한 레노버의 노력은 R&D와 디자인을 넘어 제조영역으로 까지 확대됐다. 레노버는 환경에 미치는 영향을 최소화하는 동시에, 비즈니스 목표를 달성하기 위해 노력하고 있다. 새로운 PC 제조 공정을 개발하게 되어 매우 자랑스럽게 생각한다”고 설명했다.