TWI 기반 모듈 관리의 호스트 기능 개선
ResetL, IntL/TXFaultDD, ePPS 추가


SFP-DD MSA(Small Form Factor Pluggable Double Density Multi Source Agreement)는 28일, 고속 100+ Gbps 고밀도 네트워킹 기기에 적용되는 SFF-DD 플러깅 인터페이스용 4.1 하드웨어 사양과 설계를 발표했다.

SFP-DD 폼팩터는 2열 플러깅 모듈을 사용하며 SPF+와 후방에서 호환된다. 또한, 투와이어인터페이스(Two-Wire-Interface; TWI) 기반의 모듈 관리 커뮤니케이션에 향상된 호스트 기능을 제공한다.

이번에 업그레이드된 SFP-DD 4.1 하드웨어 버전에는 ResetL, IntL/TXFaultDD, ePPS 등의 특징이 새롭게 추가됐다. 새로 추가된 타이밍 도표는 저속 신호, 소프트 컨트롤, 모듈 상태 등을 보여준다. 기존의 ‘7장. 관리 인터페이스’ 항목은 이제 ‘4장. 전기적 사양’으로 편입됐다.

업데이트된 하드웨어 사양들은 포트 매핑, 광 커넥터 등에 대해서 규정하고 있다. 이번에 발표된 내용에는 ‘5장. 기계적 사양 및 보드 정의’에서 빠져나온 모듈 칼라 코딩도 포함한다. TS-1000 모듈 및 커넥터 성능 표준안 요구사항은 부록 A에 들어가 있다.


더 많은 상호 작용을 가능케 하는 시도들
최대 3.5W의 광 모듈 지원을 목표로 하는 SFP-DD 폼팩터는 기존 SFP 모듈을 계속 사용할 수 있게 하면서 다른 제조업체가 생산한 모듈 구성 요소의 기계적 상호 운용성을 보장하고 이중 밀도 인터페이스를 달성하는 기술적 과제를 해결한다.

업데이트된 사양들은 기존 버전에서 명시했던 내용을 대체하며, 특히 기계식 커넥터의 치수들을 업데이트한 것이 특징이다. 업계 관계자들은 4.1 버전에서 규정하는 커넥터의 크기들이 이전의 모든 버전과 상이하다는 것을 명확히 인식해야 한다.