e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리
2021년 7월 20일 화요일 [차이나 브리핑]



반도체 분야

華爲海思首款柔性 OLED 驅動芯片進入試產階段：
明年上半年量產
화웨이 “OLED 구동칩 시험생산” 내년 상반기 양산
◇ OLED 패널 출하 증가 추세에 中 업체들, 구동칩
 생산에도 몰두, 화웨이는 내년 상반기 양산 목표
◇ OLED 구동칩 시장, 韓 업체가 90% 가까이 점유
◇ 상위 4개 업체, 삼성-매그나칩-LX-아나패스


強化影視地位 騰訊加速佈局AI晶片
텐센트, 자사 클라우드를 위한 AI 칩 자체 개발에 속도
◇ 텐센트, BAT 중 가장 늦게 AI 칩 개발에 뛰어들어
◇ 반도체 설계-검증 분야 엔지니어 적극 채용 중
◇ 텐센트, AI 칩 통해 자사 영상 경쟁력 강화 모색


京东方官宣无闪烁 P0.9 玻璃基 Mini LED 直显量产：
1000 nits 高亮度，低功耗，纯黑无缝拼接
BOE ‘고휘도-저전력-퓨어블랙’ P0.9 미니LED 양산
◇ BOE 양산 들어간 미니LED TV, 화면 깜박임 없어
◇ 1,000니트 휘도, 115% NTSC 색 영역 제공
◇ 유리 기반으로 평탄도, 열성능 높이고 두께 줄여


vivo首款自研芯片曝光：内部代号“悦影”
비보의 첫 번째 자체 개발 칩의 코드명은 ‘열영’
◇ 비보, 비보 SoC 혹은 칩 개발 중인 것으로 드러나
◇ 관련 인력은 300~500명이나 모두가 순수하게 칩
 개발 업무에 투입된 것은 아냐... 실제 출시는 미정



통신 분야

美英歐盟北約聯手點名中國 譴責惡意網路攻擊
미국, 영국 이어 EU, 나토도 중국 사이버 공격 규탄
◇ 서구권, 잇따라 자신들을 향한 중국의 사이버 공격
 사주 및 방치를 규탄하는 성명 발표... APT40, APT31
 등의 해커 단체와 연관성 밝히고 개선 행동 적극 촉구


中国移动多频段（含 700M）天线产品集采：
华为、京信通信等 10 厂商中标
차이나모바일 안테나 조달 사업에 화웨이 등 참여
◇ 차이나모바일, 10개 업체에게 700/900/1800/FA
 안테나 114만 대 조달하기로 결정... 화웨이 비중 가장
 커... 내수 시장 바탕으로 中 통신 산업 발전 활발


互联科技集团宣布收购时速云 双方将构建新一代数据中心
21비아넷, 자회사 통해 텐스클라우드 인수
◇ 데이터센터 기업인 21비아넷, 자회사 네오링크 통해
 텐스(Tenx)클라우드 인수하며 클라우드 사업진출
◇ 中 클라우드 및 IDC 산업 합종연횡 활발하게 진행


腾讯云正式商用支持 H.266/VVC 国际视频编解码标准
텐센트 클라우드, H.266/VVC 코덱 정식 지원
◇ 텐센트 클라우드, 차세대 국제 비디오 코덱 표준
 H.266/VVC 공식 지원... 세계 최초 상용화 사례 
◇ 텐센트 클라우드, 비디오 클라우드 솔루션 中 1위



소비자 분야

摺疊屏手機迎來新突破，UTG 成升級必選項
UTG, 폴더블폰 경쟁력 강화의 필수 옵션 됐다
◇ UTG, CPI 제치고 폴더블폰 주요 액정 소재 됐다
◇ 삼성 주도 아래 2023년부터 UTG 본격 보급 예정
◇ 비보-오포-아너, UTG 기반 폴더블폰 개발 나서


中兴 Axon 30 详细参数曝光：6.92 英寸高刷屏
ZTE 액손 30 상세 사양 공개, 6.92인치 120Hz 스크린
◇ ZTE, 언더스크린 카메라 탑재한 액손 30 사양 공개
◇ 전면 카메라 구멍 없는 스마트폰 출시 본격화 전망