5-Way Optimization, Aura RGB 라이트닝, 내구성 강화에 초점
4종의 메인보드 라인업마다 차별화

에이수스는 17일 2017년 메인보드 라인업을 처음 공개했다. 인텔의 최신형 프로세스인 7세대 카비레이크(Kaby Lake)와 최적의 호환성을 보장하는 신제품은 에이수스의 독자적 기술이 축약돼 게임, DIY, 설계, 프로그래밍 환경에도 적합하다고 말했다.

신제품에서 주목해야 할 핵심은 5-Way Optimization, Aura RGB 라이트닝, 내구성 강화 기술들이다. 제품별로 차이는 있지만, 메인보드의 후면부를 백플레이트로 감싸 내구성을 높이거나 3D 프린터로 액세서리를 제작해 활용할 수 있게 하는 등의 아이디어가 추가됐다.



이번 신제품 시리즈는 메인보드의 대표적인 기능으로는 한 번의 클릭으로 오버클럭킹과 강력한 쿨링을 가능하게 하는 5-Way Optimization 기술과 113db SNR 기준의 고성능 오디오 칩셋이다. 이와 더불어, 이전 세대에 비해 입체적인 사운드 기술로 게이밍 사운드를 강화했다. 그리고 AURA 소프트웨어를 통해 메인보드와 주변기기를 연동해 LED 색상을 자유롭게 컨트롤할 수 있다.

2017년 라인업인 200 시리즈는 PRIME 시리즈, ROG 시리즈, ROG STRIX 시리즈, TUF 시리즈의 총 4가지로 나뉜다.

PRIME 시리즈는 Aura RGB LED 커스터마이징 기능을 지원하며, 다른 Aura 지원 기기와 RGB 효과를 동기화할 수 있는 Aura Sync 기능까지 더했다. 5-Way Optimizatiom 기술과 Fan Xpert 4 기술을 갖췄다.

SafeSlot 기술로 내구성도 강화했다. PCI 익스프레스 슬롯에 금속을 삽입/몰딩하는 과정을 거쳐 기존의 슬롯보다 1.6배 강도를 높였으며, 전단 저항 역시 1.8배 이상 높였다. 또한, 전원부에 내구성이 뛰어난 초크와 일본산 캐퍼시터를 적용해 -55℃에서 105℃까지 극한의 온도변화에도 안정된 전원 공급이 이뤄진다.

기본적으로 차세대 Z270, H270, B250 칩셋이 지원하는 뛰어난 확장성을 보장하는 것은 물론 최대 32Gbps의 데이터 전송속도를 자랑하는 M.2 디바이스를 완벽히 지원하며, 듀얼 M.2 포트를 제공하여 다양한 RAID 구성은 물론, INTEL® OPTANE™ 메모리 기술까지 대응했다.


▲ROG 시리즈(좌), TUF 시리즈(우)

ROG 시리즈는 게이밍과 하드코어 환경을 타깃으로 했다.

ROG MAXIMUS IX FORMULA 제품은 특유의 ROG RGB 아머와 보드 후면 전체를 커버하는 백플레이트를 장착했다. 동시에 전원부에는 EK 워터블록이 장착되어 간편하게 커스텀 수냉 쿨링 환경을 구축해 내장된 소프트웨어로 냉각수 온도를 체크할 수 있다. 또, I/O 쉴드를 측면 I/O 포트에 일체형으로 적용했다.

ROG 시리즈에 새롭게 추가된 ROG MAXIMUS IX CODE 모델에는 Formula 제품과 동일한 형태의 ROG 아머를 갖추고 있으며 인산염 코팅 처리된 히트싱크를 적용했다. 이 외에도 ROG만의 S1220 사운드 코덱을 기반으로 하는 SupremeFX S1220 사운드 솔루션, Sonic Studio III 기술, ASUS Aura 기능, Aura Sync 기능을 탑재했다.

ROG STRIX는 메인보드 디자인, ASUS Aura 기능, 그리고 3D 프린팅 특화 디자인을 고루 갖췄다.
Aura 기능을 활용하여 RGB LED 라이트닝 효과를 줄 수 있으며, 3D 프린팅 친화적인 설계로 M.2 포트 및 히트싱크 주변에 커스터마이징이 가능하다. 또한 인터페이스의 5-Way Optimization 기능을 통해 간편하게 시스템 전반을 최적화할 수 있고 SupremeFX 사운드 솔루션, Sonic Studio III, Sonic Radar III 등 게이밍 특화 기능들이 탑재되었다. 인텔 기가비트 LAN과 NVMe M.2 포트를 지원한다.

TUF 시리즈는 내구성과 안정성이 요구되는 환경을 타깃으로 해 7000시간 이상의 호환성 테스트를 거쳤다. 써멀 아머가 메인보드 전체의 70% 이상을 커버하여 방진, 방습 효과를 제공하고 각종 포트 특화 설계로 내구성을 60% 이상 높였다. 메인보드의 후면에 TUF Fortifier 백플레이트를 부착해 휘는 현상과 각종 전기 회로망의 손상도 예방할 수 있다. 듀얼 인텔 랜-포트를 제공해 네트워크의 밸런스를 잡아주어 오류와 데이터 전송 간 발생할 수 있는 지연 현상을 최소화했다.