최근 반도체는 증가하는 데이터량으로 반도체 외부로 연결·전송되는 것뿐만 아니라 내부, 즉 칩에서 칩 간 인터커넥트에서도 주고 받는 데이터량이 기하급수적으로 증가하면서 발열과 병목 현상 등의 원인으로 지목 받고 있다.
2025.02.21by 권신혁 기자
어플라이드 머티어리얼즈 코리아는 20일 삼성동 파크 하얏트 호텔에서 기자간담회를 갖고 새로운 결함 리뷰 시스템인 ‘SEM 비전 H20’을 발표했다. 발표를 담당한 장만수 이미징 및 프로세스 제어 기술 디렉터는 SEM 비전 H20 시스템은 업계에서 가장 높은 민감도를 가..
2025.02.20by 배종인 기자
머크(Merck)가 20일 서울 삼성동에서 기자간담회를 개최하고, 세미콘 코리아 2025에서 머크의 머티리얼즈 인텔리전스 플랫폼을 통한 AI 기반 소재 솔루션과 디지털화 역량을 선보인다고 밝혔다. 기자간담회에서 아난드 남비아 머크 일렉트로닉스 비즈니스 수석부사장 겸 C..
2025.02.20by 권신혁 기자
“사람의 뇌 기능을 모방할 수 있는 반도체 기술은 AI 기술의 필수가 될 것이다” 세미콘 코리아 2025 기조연설에서 송재혁 삼성전자 사장은 더 나은 삶을 위한 반도체를 주제로 미래 전망과 반도체 생태계의 중요성을 강조했다.
2025.02.19by 권신혁 기자
세미콘 코리아(semicon korea) 2025’가 2월19일부터 21일까지 3일간 서울 코엑스에서 개최된다.AI의 급진적인 발전으로 인해 글로벌 반도체 서플라이체인이 거대한 변화를 직면하고 있는 가운데 그 트렌드와 새로운 기회를 확인할 수 있는 반도체 축제의 장이 ..
2025.02.19by 배종인 기자
글로벌 반도체 장비 기업 쿨리케앤소파(Kulicke & Soffa, K&S)가 AI 시대 반도체 패키징 공정에서 산화물을 제거하고 고품질 본딩을 가능하게 하는 다양한 반도체 패키징 기술을 앞세워 한국 시장 공략에 적극 나서겠다고 밝혔다.
2025.02.18by 배종인 기자
글로벌 종합 반도체 연구개발 기관 Imec의 루크 반 덴 호브 CEO가 차세대 반도체 기술 발전을 위한 협력을 강조하며, 5~10년을 내다보는 미래 반도체 기술 개발의 비전을 공개했다. 루크 반 덴 호브 CEO는 “나노시트가 3세대 이후로는 CFET 기술이 적용될 것으..
2025.02.18by 권신혁 기자
첨단 반도체 설계 및 칩 통합 방식에 대한 혁신적인 공정 솔루션과 전문성을 제공하는 EV Group(EVG)이 세미콘 코리아 2025를 통해 칩 적층에 대한 미래 요구에 대응하는 기술을 대중에게 알린다.
2025.02.18by 배종인 기자
딥시크의 출현으로 기존 판도에 균열이 발생하고 있다. AI 하드웨어 시장에 HBM 의존도를 낮출 수 있는 새로운 트랜스포머 모델들의 출현이 가속화되면서 빠른 미래 혁신의 흐름에 대응할 필요성이 있어 보인다. 최근 7일 메릴랜드 대학 연구진은 ‘Scaling up Tes..
2025.02.17by 권신혁 기자
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