중국의 칩 제조업체가 16㎚ 칩 생산에 이어 7㎚ 칩 개발에 들어가며, 칩 제조에 있어서 상위 업체들과의 기술격차 축소에 본격 나섰다.

중국 칭화유니 그룹 산하의 UNIS의 자회사인 H3C는 최근 생산에 들어간 16㎚ 칩인 ‘Engiant660’ 시리즈에 이어 7㎚ 칩인 ‘Engiant800’ 개발에 들어갔다고 밝혔다.

UNIS의 최근 컨퍼런스 콜에서 UNIS는 참여자들의 질문에 2019년부터 네트워크 칩을 연구개발하기 시작했으며, 지난해 말 16㎚ 공정 기반 ‘Engiant660’ 프리미엄 네트워크 프로세서 코어 개발에 돌입, 현재 제품 테스트 중이며, 올해 4분기 중 정식 출시를 앞두고 있다고 밝혔다.

또한 7㎚ 프리미엄 공유기칩을 현재 연구개발 중에 있다고 밝혔다.

발표에서 언급한 ‘Engiant600’ 시리즈는 UNIS의 자회사인 H3C가 올해 4월에 발표한 칩으로 16㎚ 공정으로 256개의 코어, 4,096개의 하드웨어 스레드, 180억개의 트랜지스터, 2.4Tbps에 달하는 통신카드로 운영업체와 주요 네트워크 수요를 만족시킬 수 있다.

7㎚로 개발 중인 ‘Engiant800’은 코어 500개 이상, 400억개 이상의 트랜지스터를 포함해 ‘Engiant600’ 시리즈 보다 성능이 122% 향상될 것으로 업체는 보고 있다.

한편 중국 칭화유니 그룹은 20조원이 넘는 거대한 부채를 못 이겨 파산 구조 조정에 들어갔으며, 최근 전략투자자 유치 공고를 내고 회생을 위한 필사의 노력을 지속하고 있다.