이*수 : 정말 EXA장비를 사고 싶게 설명하십니다. 1.'EXR'은 무엇의 약자인가요? 어떤의미인가요? 2. 주파수 Bandwith와 Sampling Rate는 어떻게 되나요?
jays3 : 1. EXR은 특정 의미의 약자는 아닌 네이밍 입니다. 2. 최대 2.5GHz 16Gsa/s 를 지원 합니다.
오*정 : [질문] OpenAPI 사용시 고려해야 할 사항에는 어떤 것들이 있나요?
manycoresoft1 : 첫번째로 작성하려는 프로그램의 병렬성을 찾아서 DPC++에서 병렬화를 하는 부분을 잘해야하구요. (쉽지는 않습니다.) 그리고 두번째로는 적절한 라이브러리르 선택하는 것입니다. oneAPI는 다양한 도메인의 최적화된 라이브러리를 쓰기 쉽게 API를 제공하기 때문에 라이브러리만 잘 선택해도 쉽게 프로그래밍을 할 수 있으리라 생각됩니다.
박*상 : FPGA는 현재 어느정도의 크기까지 소형화되었는지요?
intel4 : 올해 출시할 Agilex 제품은 10nm 공정을 사용하고 있습니다. 참고로 S10 제품은 14nm 공정을 사용합니다.
지*호 : [질문]TrustFLEX 보안 요소를 통해 펌웨어 검증 시, 새로운 검증 요소의 경우에는 어떤 방법으로 업데이트 등 관리가 되는지요?
Microchip_MH : 펌웨어 검증을 위해서는 ATECC608 내부에 고객사 혹은 OEM 업체의 Public Key(verify 을 위한) 가 저장되어 있습니다. 만약 고객사 혹은 OEM 업체에서 새로운 Private Key 을 이용하여 펌웨어 검증이 필요할 경우, ATECC608 에 저장되어 있는 Public Key 도 업데이트가 되어야 하며, ATECC608 에서는 안전하게 업데이트 할 수 있는 기능을(Public Key rotation) 제공하고 있습니다. 간단히 설명 드리면, 다른 Private Key(ex Master Key or Parent Key) 로 인증을 통과 해야만, 해당 Public Key 업데이트 할 수 있도록 하는 컨셉입니다.
정*수 : 각 기능을 하나로 합쳐질 경우 각 기능별로 문제가 생겨도 나머지 동작에는 문제가 없나요?
Infineon_1 : 각 기능별로 Fail이 났을때 SBC가 동작하는 방식이 다릅니다. 자세한 사항은 datasheet를 확인하시면 알 수 있습니다. EX)LDO2가 short to ground 현상이 나고 LDO1에는 영향이 없고 LDO2만 OFF되게 됩니다.
이*석 : AD2428 을 V9 에서 검토 중 입니다. Master 와 Slave 를 2428 로만 쓰고 있는데 용도별로 2420~2429 을 사용하는 것이 BOM Cost 이외의 장단점이 있나요?
Arrow1 : 안녕하십니까. 잘 아시겠지만 AD2428 경우 Master 지원 제품으로 TDM 지원 및 15m 전송 거리를 지원합니다. 해당 function 유무 차이로 이해하시면 되실 듯 합니다. Datasheet 상의 comparison table 참고해 주십시오. https://www.analog.com/media/en/technical-documentation/data-sheets/AD2420(W)-AD2426(W)-AD2427(W)-AD2428(W)-AD2429(W).pdf
김*수 : 무선 솔루션은 실외에서 사용시 규제가 없나요?
ST1 : 네 ISM 밴드에 대한 규제는 없습니다.
김*규 : Value Line 제품의 뉴클레오보드도 향후 판매가 예정되어 있나요? 내년 초에 BLE 제품군 개발을 착수하는데, 뉴클레오보드가 있어야 개발이 수월할듯 합니다.
ST2 : 현재 STM32WB55 Nucleo Pack이 있으며, 뉴클리오 보드와 USB Dongle보드가 예제와 함께 제공되고 있습니다.
박*희 : Cat.M1은 up/down 속도가 어느정도까지 지원하나요?
Mouser_1 : 최대 300KB bps이긴 하지만 실테스트시 150~200Kbps 정도 나오는 것 같습니다. 테스트하는 곳에 지역에 따라 다른 부분도 있을것 같네요.
지*호 : [질문]양자내성 암호화를 설계하거나 운영할 때, 산업 특성 또는 제품의 특성으로 제한점이나 유의해야 할 점이 있을지요?
Microchip_MH : 우선 양자 내성 알고리즘등은 NIST 에서 계속해서 표준화 되고 있습니다. Code based, Lattice based, Isogeny 등의 알고리즘이 소개 되고 있으면 각자 장단점이 있습니다. Suite-Q 제품의 경우는 Isogeny 로 비교적 Key Size 가 작아 IoT 산업에 적합하다고 보시면 될 것 같습니다. 참고로 관련 링크 공유 드립니다. https://blog.naver.com/boumont/222011610629
신*택 : PIC도 같이 지원하므로 MPLAB X + MCC 을 사용하고 싶긴 한데 아직은 아닌거 같다는 느낌이 듭니다. Atmel Studio + START 의 지원 중단 계획이 있나요? 신규 MCU에도 계속 지원 예정인가요?
Microchip-Young : 네. 현재까지 지원 중단 관련된 내용은 없습니다. AVRDA제품의 경우 최신 신규 제품이고, 해당 제품에 대한 예제 및 관련 모든 부분을 지원하고 있습니다.
최*휴 : (질문)WiFi + MCU 는 PIC32MZW1 시리즈의 wifi 얼라이언스 인증은 취득 하였나요?
Microchip-Wayne : 아래 홈페이지 보면 PIC32MZ-W1 이 탑재된 WFI32E01PC 모듈이 있고 해당 모듈이 fully cerified 되어 있습니다. https://www.microchip.com/design-centers/wireless-connectivity/embedded-wi-fi/pic32mz-w1 더 자세한 내용이 궁금하시면 brett.kim@microchip.com 으로 이메일 문의 부탁 드립니다.
이*태 : 학습 데이터의 준비 및 라벨링에 대한 부분이 리소스가 많이 들어갈것같은데 ADLINK사 제품적용시 이 부분에대해 개선된 부분이 있을까요?
ADLINK3 : ADLINK는 NVIDIA의 파트너로서 다양한 GPU를 제공하므로 학습, 추론의 역할에 맞는 GPU를 선정하실 수 있습니다.
김*환 : Cybersecurity 관련 구현이나 인증이 되어있나요? 아니면 유저가 구현을 해야 되는건가요?
ST5 : EVITA-Medium 을 만족하는 HSM 이 반도체 레벨에서 제공되고, HSM 구동을 위한 FW 는 직접 구현하거나 3rd party 솔루션을 사용하셔야 합니다. 현대/기아자동차 향으로 개발시 현대 오토에버에서 개발한 HSM FW 사용이 가능합니다.
소*록 : 이 장비 잉요하여 역공학 설계로 유사제품 개발하거나 카피하면 저작권이나 특허 관련 분쟁이나 문제가 발생할 수 있겠는데, 이에 대한 해결책이 있나요?
CREAFORM4 : 3D스캐닝 후, 모델링을 통하여 생성된 데이터는 '새로운 창조물'로 분류되는 국내 판례가 있었습니다. 다만, 스캔&모델링된 데이터로 '동일한' 형상(디자인)으로 양산 제작하여 수익을 창출하거나 판매를 하게되면 디자인저작권 및 특허권을 침해하게 됩니다.
이*규 : 전류/전압의 측정 장비중 어떤 제품이 현실적으로 측정값을 제일 정확하게 나타내나요?
ATM1 : 일반적인 전압 및 전류의 경우 일반 멀티미터와 측정값은 비슷하게 나올 수 있으나, 미세 전압 및 전류/저항의 경우는 SMU 제품군이 가장 정확한 측정값을 나타냅니다.
이*태 : 네트워크 분석기로도 LCR미터의 기능을 포함할수 있나요?
Jays2 : E5061B 라는 장비로 현재 Demo 중 인데, 해당 장비는 Network Anlayzer 와 Impedance Analyzer 기능을 옵션으로 선택해서 같이 사용하실 수 있습니다.
백*학 : 가속도 센서 부품에 낙하등의 신뢰성 보장위해 언더필등의 몰딩을 해도 동작에 영향 없을까요?
ST1 : 가속도센서는 일반적으로 언더필, 몰딩등 센서IC외부에 외력을 일으킬수 있는 공정에 대해 피해주시기를 가이드 드리고있습니다. 오프셋이나 센서성능의 영향을 미칠수있기떄문입니다.
정*균 : 산업용 이더넷에서 중요하게 보는 스펙은 어떤게 있을까요? 그리고, 일반적인 이더넷과 가장 큰 차이점은 어떤건지요?
AWC1 : 실시간성, 데이터 무결성이 중요 포인트 입니다. 또한 PHY layer는 같고, MAC 이상 상위 layer 내용은 좀 다릅니다.
김*호 : [질문]국내 모비스나 만도 등의 부품 제조사에서 ISO26262 표준이 적용 시, 반도체가 적용되면 전체 부품이 모두 적용인가요? 아니면 각 부품은 또 받아야할까요?
Mentor2 : ISO2626 에 따르면 각 부품에 대하여 모두 인증을 받도록 요구하고 있습니다, 대신 하나의 부품에 대해서도 아키텍처에 따라 안전 크리티컬한 영역에 대한 Decomposite 을 할수있도록 되어 있습니다.
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