Jo****** : 잘 몰라서 질문 드리는데, 결국 AEC-Q100 인증을 받은 반도체 부품을 사용한 모듈을 AQC-324로 자동차회사에서 test하는 걸로 이해를 하면 되나요?
NI_01 : AEC-Q100인증을 위한 테스트와 AQG-324 테스트를 하는 것은 병행한다고 생각해 주시면 됩니다. 최종 고객에 따라 AQG-324 에 정의된 테스트들만 실행 하실수도 있고 AEC-Q100 규약을 하실 수도 있습니다.
Jo****** : AEC-Q100은 고려가 안되나요?
NI_01 : 안녕하세요, 한국 NI성웅용입니다. AEC-Q100도 고려해야 합니다. 어느테스트를 해야 하는지는 최종고객의 요청사항에 따라 달라질 수 있을 것 같습니다.
권*식 : 유익한 강의 감사합니다, ADI 솔루션 적용시 파워 효율 개선 및 소형화 설계도 가능한지 궁금합니다. 전장용 제품으로도 라인업이 있는지요
MACNICA1 : ADI 사의 Power 제품 라인업에는 전장용으로 제공되는 부품도 많이 있습니다. 추후 필요하시면 개별적으로 연락을 부탁드리며, 더욱 좋은 정보들을 전달하여 드리도록 하겠습니다.
송*한 : 안녕하세요. SAR ADC, 일반 ADC, Sigma-delta ADC는 어떤 차이가 있길래 IED Signal Chain에서 다르게 쓰인걸까요? 한 ADC 제품으로 통일해서 사용하는게 BOM 관리에서 유리하지 않은가요?
MACNICA1 : 일반적으로 SAR ADC 는 16비트, 수 Msps 샘플링, Low Latency 에 적합하고, Sigma-Delta ADC 는 20~24비트, 수백 Ksps, SAR 방식에 대비하여 Delay 가 있습니다. 즉 기본적인 ADC 가 가지고 있는 특성이며 사용목적에 따라 나누어서 사용하시는 것이 유리 합니다. 최근에는 계측에 관한 정확도가 더 높아지는 시기이므로 20비트, 24비트 급 제품들의 개발이 늘어나고 있는 상황입니다.
정*균 : ADAS/Infotainment 카메라및 영상 디스플레이 검사를 하는게 영상으로 되어 있는 자료가 있는지 문의드립니다.
ni1 : 본 세션에 일부 영상이 소개될 예정이며 유투브에도 중국 쪽 사례로 소개된 것이 있습니다. 어떠한 부분이 궁금하신지요?
유*동 : 보통 2차사의 경우 고객이 사용하는 플랫폼을 사용해서 검증을 해야 하는데, NI 플랫폼이 현대기아차에서 사용하는 것인지요?
ni1 : 네 남양 의왕 마북 역삼 삼성 연구소에서부터 양산 시스템의 경우 진천 충주 등 다양한 영역에서 NI 플랫폼이 사용되고 있습니다
생조** : 손동작 제어 정밀도를 높이기 위해 센서 융합(sensor fusion) 전략도 함께 제공될 예정인가요? 로봇 팔 제어에서 Force/Torque 센서와 촉각 센서의 역할 분담은 어떻게 설계하는 것이 좋은가요?
DABO Corporation_4 : 안녕하세요, 문의 주셔서 감사합니다. 해당 내용은 실시간으로 답변 드리기 어려운 사항이므로, 궁금하신 사항을 설문조사에 적어주시면 따로 자료 전달 드리겠습니다. 내용 확인 상세 답변 드리겠습니다. 감사합니다.
이*규 : 로봇의 '눈과 귀' 역할을 하는 XENSIV™ 센서의 경우, 정밀한 인지도 중요하지만 산업 현장의 노이즈나 간섭 환경에서의 신뢰성이 관건일 것 같습니다. 인피니언 솔루션만의 차별화된 노이즈 캔슬링이나 보정 기술이 궁금합니다
DABO Corporation_4 : 안녕하세요, 문의 주셔서 감사합니다. 해당 내용은 실시간으로 답변드리기 어려운 사항이므로, 웨비나 종료 후 자료와 함께 상세히 설명드리겠습니다. 감사합니다.
허*윤 : yolo5보다 더 상위 버전도 있는 걸로 아는데 혹시 5로 하신 이유가 있는지 궁금합니다.
Infineon_5 : YOLOv5는 성능이 우수하고 안정적이며, 설치와 사용이 비교적 간단합니다. 또한, 빠른 학습 속도와 경량화된 구조로 인해 임베디드 디바이스나 Edge AI 환경에서 적합한 선택이 될 수 있습니다.
이*혁 : Cortex M55와 DSP는 어떤 역활을 하는지 문의 드립니다.
Infineon_1 : Cortex M55는 CPU 이개 때문에 PSOC Edge의 코드를 실행하는 역항을 합니다. M55와 같이 동작하는 Helium DSP는 벡터 전용 명령어 세트를 처리하는 DSP입니다. 8비트, 16비트, 32비트 데이터를 병렬로 동시에 연산할 수 있어 오디오·영상·신호처리·ML 연산 속도를 크게 향상시킬 수가 있습니다.
김*수 : P채널 MOSFET의 낮은 ON 저항이 강조되었는데, 실제 전원 회로에서 적용시 소비전력 감소 효과를 체감할 수 있는 실사례가 궁금합니다.
ROHM2 : 특히 High-side 로드 스위치나 배터리 스위치, 모터 H-bridge 상측 스위치처럼 도통 전류가 큰 용도에서는 손실이 I²R에 비례하므로, ON 저항 저감이 곧 소비전력 감소와 발열 저감으로 직결됩니다
정*호 : [질문] 저전압, 고전류 환경에서 패키지 사이즈가 중요한데, 로옴의 저내압 MOSFET은 소형 패키지에서도 발열을 효과적으로 제어할 수 있는 구조적 특징이 있는지요?
ROHM2 : ROHM의 저내압 MOSFET은 소형 패키지에서도 발열을 억제할 수 있도록 저Rds(on) 5세대 공정과 이면 방열형 하이파워 패키지를 함께 적용하고 있습니다. 따라서 동일한 사이즈 패키지에서도 손실 저감과 방열성 개선을 통해 더 높은 전류 대응이 가능하도록 설계된 점이 특징입니다
정*균 : 전력 설계에 있어서, PCB디자인에 대한 가이드 문서공유가 가능하신지요? 슬라이드에 보이는 PCB 프로그램은 어떤것을 사용하셨는지요?
ADI3 : PCB 디자인에 대해 정리된 Application note를 제공드릴 수 있으며, 특정 제품에 대한 PCB 가이드는 해당 제품의 데이터시트 및 EVKIT 문서에 포함되어 있습니다. Application note로는 대표적으로 an136f와 an139f 가 있습니다. 해당 파일명을 구글에서 검색하실 수 있으십니다.
ADI3 : 제품 마다 Datasheet 내에 Layout Recommend Guide 내용을 포함하고 있습니다. PCB 프로그램은 제품의 Demo Board 마다 차이가 있지만 PADS 또는 Allegro 를 사용합니다.
김*현 : 패키지 구조부터 효율·열·EMI 성능, 보드 면적까지 고려한 전력 설계 단순화 시 열화로 인한 변화량 예측도 가능한지요?
ADI1 : 네, ADI 솔루션은 패키지·열·EMI까지 통합적으로 고려해 설계하며, 온도 변화에 따른 성능 열화도 예측 가능한 모델과 레퍼런스 데이터를 제공합니다. LTpowerCAD라는 툴을 ADI의 홈페이지에서 다운로드 하셔서 사용해보시길 바랍니다.
박*춘 : 화질은 카메라 렌즈 모듈을 교환하여 화질은 개선할 수있다고 생각 되는데 이때 실시간 저장이 문제로 실시간 저장이 가능한가요
e4ds0219 : pc 연결 시험할 때는 테스트 폴더에 이미지가 저장이 되고, SD 카드에 저장하도록 프로그래밍이 가능한데, 반복 저장이 아주 빠릅니다. 캠 웹 서버 프로그램에서 스틸 촬영 버튼을 반복해서 클릭해보시면 됩니다.
김*수 : 5v를 연결 시키는 이유가 있을까요? 보통 UART는 rx,tx.gnd 연결만 사용하는거 같은데요??
e4ds0219 : 3.3볼트에서 cam 사용시 오류가 믾이 보고 되고 있어서 외부 전원 사용시 5V 사용하라고 합니다. pc usb 전원 불안정하면 잘 완되는 경우도 있습니다.
양*혁 : BCL 과 TLVR 이 동일 Fsw 조건에서는 특성이 어떻게 달라질까요?
MACNICA1 : 여러 포인트들을 감안해야 하지만 그중에 전류포화 여부 등을 감안하면 TLVR은 스위칭 주파수를 낮게 가져가기 힘든 부분이 있습니다. BCL은 전류포화특성에 강하기 때문에 스위칭 주파수를 낮게 가져갈 수 있다는 장점을 가지고 있다고 설명드릴 수 있습니다. 연락처 남겨주시거나 연락주시면 좀 더 자세하게 정리해서 내용 보내드리도록 하겠습니다.
이*석 : 전압으로 계산한 phase 수가 최소 값인지? 아니면 적정 값인지 궁금하고, 설계를 최적화 한다고 가정했을 때 얼마나 phase 수를 줄일 수 있을까요?
MACNICA1 : 우선 이번 세미나에서는 출력전압 기준으로 계산하는 내용만 설명드렸는데요 최소값으로 보시면 됩니다.
신*종 : stm32n 시리즈 말고 고클럭의 m3나 m4 에서도 돌릴수 있나요?
ST1 : Cortex M3,M4 CPU에서 연산가능한 정도 크기의 NN 모델이라면 STM32Cube.AI 스택을 사용하여 구동이 가능합니다.
전*규 : 포트폴리오에서 stm32n6으로 설계하고, npu 사용하는 feature만 s/w적으로 enable/disable해서 사용할 수 있도록 설계할다면 chip level(size등)에서 교체할 수 있는 stm32n6 대체 제품군이 있나요?
ST1 : STM32H7 제품도 대안이 될수 있고 올해 출시 예정인 STM32V8 (Cortex-M85)도 대안이 될수 있습니다.
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