양산시 불량 리스크를 최소화 시키는, PCB 발열원인 체크 및 보완 세미나

2018-03-27 10:30~11:50

Mentor, a Siemens Business / 김정균 부장

  • 김*식2018-03-27 오전 11:22:25

    [질문] 오늘 방송에서 소개해 주신 전자장비 열해석용 전산유체역학 솔루션을 IoT Device 개발에 적용이 가능한지 궁금 합니다. 가능하다면 어떤 분야에 적용이 가능한지요?
  • Mentor12018.03.27

    Enclosure 내의 부품의 방열설계 및 표면온도 개선등이 가능합니다.
  • 김*식2018-03-27 오전 11:20:39

    [질문] Command center 에서 하는 전체적인 기능들에는 어떤것들이 있는지요?
  • Mentor12018.03.27

    Design of Experiment, Optimization, Calibration 가능합니다.
  • 최*휴2018-03-27 오전 11:20:24

    고생하셨습니다.
  • e4ds2018.03.27

    감사합니다^^
  • 김*식2018-03-27 오전 11:19:08

    [질문] 전자장비 열해석용 전산유체역학 솔루션으로 최신 12.0 버전과 그 이전 버전과의 차이점이 무엇인지 궁금 합니다.
  • Mentor12018.03.27

    최신 12.0버전에서 이전 버전 대비 개선 사항은 다음과 같습니다. 1. Command center GUI 변경 2. ODB++ import 3. PCM(Phase Change Material) 해석
  • 지*호2018-03-27 오전 11:16:09

    좋은 강의 감사합니다~ ^^
  • e4ds2018.03.27

    참석해 주셔서 감사합니다^^
  • 이*진2018-03-27 오전 11:11:04

    역시나 다소 생소한 분야라 어렵네요.
  • e4ds2018.03.27

    네, 추가로 방송창 하단 버튼을 통해 기술 문의 또는 제품 문의가 가능하시니 참고 부탁드리겠습니다!
  • 김*호2018-03-27 오전 11:09:52

    수고많으셨습니다. 유익한 강의였습니다
  • e4ds12018.03.27

    오늘 강의가 많은 도움이 되셨나용?
  • 김*민2018-03-27 오전 11:09:46

    수고하셨습니다
  • e4ds2018.03.27

    감사합니다^^
  • 서*준2018-03-27 오전 11:09:30

    수고하셨습니다.
  • e4ds2018.03.27

    고생하셨습니다1
  • 이*우2018-03-27 오전 11:09:27

    수고 많으셨습니다.
  • e4ds2018.03.27

    감사합니다^^
인터넷신문위원회

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