PCB 열 설계 최적화 작업 가속하는 3대 CAE 기술 응용 방안

2021-03-25 10:30~12:00

㈜브이이엔지 / 박준 CTO(브이이엔지) / 배종선 대표(다쏘시스템코리아)

웨비나정보 웨비나Q&A

이*희2021-03-25 오전 10:40:40
최근에는 일반 PCB 보다는 FPCB가 더 많이 쓰이고 있는데요. FPCB 설계 시 Warpage가 더 심할 것 같습니다. Warpage 최소화를 위한 설계는 어떻게 하나요?
VENG22021.03.25
PCB 레이아웃에 따른 Warpage 변화 양상을 해석을 통해 예측합니다. 가용한 디자인 안에서 Warpage가 최소로 나타나는 디자인 안을 채택할 수 있습니다.
전*호2021-03-25 오전 10:39:17
[질문]시뮬리아의 비선형 해석 툴인 Abaqus로 해석 진행시 이슈와 해결사례가 궁금합니다.
강*호2021-03-25 오전 10:39:12
PCBA 제조 공정 상 오토라우팅을 적용하여 디패널링을 하는데 오토라우팅 시 생기는 진동이 어느 부분에 가장 큰 충격을 줄 수 있는지도 분석이 가능하신가요??
VENG22021.03.25
제조 공정 상의 기계적인 외부 하중 역시 고려하실 수 있습니다.
손*환2021-03-25 오전 10:32:13
[질문] 최적화 작업에 있어 CAD가 아닌 CAE 기술이 쓰이는 이유가 무엇인가요
VENG22021.03.25
CAE를 통해 제품의 제조공정 또는 운용 과정에서의 불량 혹은 성능을 예측할 수 있습니다. 현재의 설계안이 최적안 이라는 것을 검증하기 위해선 CAE 기술의 적용이 효율적 일 것 입니다.
문*웅2021-03-25 오전 10:28:21
기업의 담당자가 PCB 제조공정 상의 불량을 효과적으로 예측하는 방법에 대해서 질문드립니다 그리고 사전 설계 대응을 효과적으로 할 수 있는 Abaqus 해석방안에 대해서 질문드립니다
VENG22021.03.25
금일 첫번째 세션에서 소개해 드리는 해석모델 구성 자동화등이 솔루션이 될 수 있습니다.
이*수2021-03-25 오전 10:25:19
전기제품과 전자제품에 대한 요구 사항과 기술이 고도화되고 설계와 제조 공정 상의 많은 오류와 불량 문제가 발생하고 있습니다. 설계 단계에서 효율적으로 제조 공정과 제품의 구조적, 전자기적 해석을 검증하는 방법에 대해서 질문드립니다
VENG22021.03.25
안녕하세요. 금일 웨비나에서 CAE를 이용한 제품 검증 방법에 대해 소개해 드립니다. 참여해 주셔서 감사합니다.
박*련2021-03-25 오전 10:05:51
보통의 IC가 Exposed Pad를 이용하여 방열을 하고 있습니다. 방열을 극대화 하기 위한 Via hole size의 관계와 hole plugging 등의 관계를 알고 싶습니다. ex, via만 삽입하는것보다 hole plugging을 하면 방열이 더 좋다.. 등
VENG32021.03.25
말씀 하신 Via hole size 및 Hole plugging 등은 IC 방열에 영향을 미치는 요소라고 볼 수 있습니다. 금일 웨비나에서 소개드릴 열 해석 솔루션을 통해 이에 대한 검증을 진행해 보실 수 있습니다.