PCB 열 설계 최적화 작업 가속하는 3대 CAE 기술 응용 방안

2021-03-25 10:30~12:00

㈜브이이엔지 / 박준 CTO(브이이엔지) / 배종선 대표(다쏘시스템코리아)

웨비나정보 웨비나Q&A

정*수2021-03-25 오전 11:28:36
움직이는 로봇같이 동적인 부분이 많은 제품의 EMI 해석도 가능한가요?
VENG32021.03.25
Dynamic 한 상태에서의 EMI 해석은 진행할 수 없습니다. Motion 별 별도의 EMI 해석을 진행하여 분석하셔야 합니다.
정*균2021-03-25 오전 11:28:24
IGBT 인버터 시뮬레이션은 열 발생이 많아서, 시뮬레이션후에 그라운드나 기구제품을 이용해서 열을 분산시키신건지요?
VENG32021.03.25
말씀 하신 대로 IGBT 인버터의 경우 열이 많이 발생하기 때문에 열을 잘 분산할 수 있는 설계가 필요하게 됩니다.
김*철2021-03-25 오전 11:26:43
하나의 GUI 환경에서 자기장과 열분포 확인 및 발열 분석이 가능한가요?
VENG32021.03.25
네, 가능합니다.
문*웅2021-03-25 오전 11:26:14
Gap과 Seam을 구분하는 효율적인 방법에 대해서 질문드립니다 그리고 PCB Level과 PCB with Structures를 구분하는 효율적인 방법에 대해서 질문드립니다
VENG32021.03.25
Gap은 일반적인 개념 이라고 생각하시면 되고, Seam 의 경우는 서로다른 도체를 붙쳤을때 붙친면의 형상에서 발생하는 들뜸 이라고 생각하시면 됩니다. PCB 레벨은 PCB만 놓고 해석하는 방식이고, PCB with Structure 는 PCP와 Housing 과 같은 기구물을 모두 포함하여 해석하는 방식이라고 생각하시면 됩니다.
김*환2021-03-25 오전 11:24:42
Orcad 10.5를 사용 중입니다. 너무 오래된 버전인데 여기서 생성된 Pcb파일 연동 가능한가요??
VENG32021.03.25
사용중인 Version 에서 내보낼수 있는 포멧을 먼저 확인해야 할 것 같습니다.
김*균2021-03-25 오전 11:24:15
vent 를 등가물성으로 변환한다는게 어떤 개념인지 모르겠네요. EMI 해석에서 등가회로로 적용되나요? 등가물성이 어떻게 EMI에 영향을 주는지 설명부탁드립니다.
VENG32021.03.25
Vent 와 Slot 의 경우 매우 작은 구조이기 때문에 효율적인 요소 분할을 위해 Vent나 Slot을 RLC 등가 회로로 구성하여 효율적이 해석을 진행하게 됩니다.
정*균2021-03-25 오전 11:23:34
Radiated Emission도 harmonic성분으로 영향을 준다고 봐야 되나요? 케이스구조나 메쉬는 직접 해보면서 결과를 봐야 되나요? 시뮬레이션시에 대략적인 메쉬구조를 보여주나요?
VENG32021.03.25
Radiated Emission 은 주변 시스템에 영향을 줄 수 있기 때문에 PCB 설계시 고려되야 할 사항입니다. 케이스는 형상에 따라 공진 모드가 발생하기 때문에 Eigenmode 해석을 통해 케이스의 공진 주파수를 확인할 수 있으며, 메쉬 구조 또한 메쉬 사이즈에 따라 공진 주파수 계산이 가능합니다.
김*수2021-03-25 오전 11:23:29
방사노이즈 소스원도 선택이 고능한가요?
VENG32021.03.25
네, 가능합니다. EMS 해석도 가능합니다.
이*진2021-03-25 오전 11:23:04
시뮬레이션 속도에 시뮬레이션 PC의 CPU 성능외에 GPU 성능도 영항을 주는지요?
VENG32021.03.25
CST Studio Suite 의 주요 솔버들에서는 GPU 가속을 기법을 제공하고 있습니다. 따라서, GPU 성능이 해석 속도에 영향을 줄 수 있습니다.
이*수2021-03-25 오전 11:22:58
전자기기와 자동차 전장품의 고도화가 되고 있고 PCB 수요가 증가하고 있습니다 PCB의 발열문제를 효율적으로 해결하는 방법에 대해서 질문드립니다 그리고 EMI/EMC를 효율적으로 해석하는 방법에 대해서 질문드립니다
VENG32021.03.25
CST Studio Suite 의 전자기, 발열 솔루션을 활용하면 관련 이슈에 대해 효율적이 분석이 가능합니다.